SK海力士今年减少了CIS业务的研发投入，月产能已降至7000片12英寸晶圆以下，不到去年水平的一半。这背后是CIS市场三大巨头索尼、三星、豪威将在2023年占据3/4的市场份额。SK海力士仅以4%排名第六，远远落后于竞争对手。
与此同时，SK海力士将SoC设计部门的内存控制器团队转移到HBM部门，并为集成计算功能的下一代内存招募SoC设计师。
一位不愿透露姓名的业内人士表示，HBM生产线建成后三个月即可产生投资资本回报。从SK海力士的角度来看，大力投资需求充足、盈利能力强的HBM内存是理所当然的选择。
由于近年来DDI等成熟工艺半导体产品需求疲软，SK海力士旗下代工业务子公司SK海力士系统集成电路遭遇了开工率低于50%的困境。在此背景下，公司转让了无锡晶圆厂近一半的股权。转入无锡地方国企。
SK海力士旗下另一家代工公司SK Key半导体（SK Key）专注于高利润的特种功率半导体工艺，目前运营状况良好。消息人士称，SK海力士正在考虑扩大对SK齐方半导体的投资。
