掩膜板是芯片设计与制造的纽带，用于承载设计图形，通过光的传输将设计图形转移到光刻胶上，是光刻工艺中不可缺少的部件。
晶合集成成立于2015年5月，是国内第三大、全球前十的晶圆代工厂，也是安徽省首家投资超百亿元的12英寸晶圆代工厂，2023年5月在科创板成功上市。截至今日收盘，其最新股价为15.29元/股，总市值达306.74亿元。
该晶圆厂一直专注于高精度光刻掩膜板的研发和生产，目前可提供28~150纳米光刻掩膜板服务，将于今年四季度正式开始量产，服务范围包括光刻掩膜板设计、制造、测试认证等，计划为晶合客户提供4万片/年的产能支持。
2022年北京冬奥会开幕式上，五道晶莹剔透的冰环、96块双面屏组成的巨型“雪花”主火炬架、承载着“黄河之水天上来”字样的冰瀑，在这些视觉盛宴的背后，决定显示成像效果的显示驱动芯片正是晶合集成电路与集创北方的联手之作。
据京和集成发布的业绩报告显示，2023年其营收逐季提升，全年营收72.44亿元。今年一季度，京和集成营收继续环比增长，达22.28亿元，同比增长104.44%。
2023年90~55nm产品主要营收贡献占比将高达56%。
截至2023年底，精和集成共有研发人员1660人，占员工总数的36%，全年新增专利275项。
今年一季度，晶合集成电路在55nm代工平台上实现量产5000万单片高像素及1400万像素堆栈式图像传感器芯片，同时40nm OLED显示驱动芯片首次成功点亮面板，并将于二季度实现小规模量产。
据晶合集成电路介绍，2024年3月至6月，晶合集成电路产能一直处于满负荷状态，6月产线负荷约110%，订单量超过现有产能。为满足日益增长的市场需求，更好地服务客户，2024年计划将总产能扩大3万片/月至5万片/月。
目前，晶合集成已实现90%原材料供应来自国内厂商，在设备领域，晶合集成引入北方华创、中微、拓晶、华海清科、致纯、盛美、亿通、合肥宇威、中科飞测、天信威、亿文等一大批国内设备厂商。
从专注显示驱动芯片代工到拓展五大轴产品，从专注晶圆代工到提供光刻掩模版服务，晶合集成一直致力于寻求多元化增长空间，为增收扩利提供有力支撑。
未来，晶合集成将继续加大技术研发投入，推动光刻掩模版技术的不断进步，快速打造晶合光刻掩模版业务板块，为更多客户提供更优质的服务。
