进入2025年，人工智能的势头将更加迅猛，“自主创新”再次兴起，半导体行业的上升趋势被认为是更加确定的趋势。 AI将为哪些细分领域带来显着提升？自主创新的重要性在哪些环节进一步凸显？行业还存在哪些不确定因素？ 21世纪经济报道记者采访了多家产业链企业和分析师，试图勾勒出2025年半导体行业的发展趋势。
持续复苏
从该机构公布的行业数据来看，2024年全球半导体市场将迎来引人注目的复苏。
该公司数据显示，2024年第三季度，全球半导体行业营收同比增长17%至1582亿美元，主要受到AI技术需求和存储器行业复苏的推动。展望未来，该机构预计人工智能技术，包括服务器、个人电脑和智能手机，将继续成为主要的收入驱动力。
从阶段来看，下半年复苏趋势尤为明显。美国半导体行业协会（SIA）发布的数据显示，2024年第三季度，全球半导体市场出现自2016年以来最大季度销售增长，销售额达1660亿美元，同比增长23.2%环比增长10.7%。
行业的整体复苏也体现在A股半导体公司的业绩上。从2024年前三季度净利润增速来看，153家半导体上市公司中，有80家实现净利润正增长。其中，31家公司净利润增幅超过100%，实现翻倍增长，包括长川科技、汇顶科技、派瑞股份、中微半导体、通富微电子、全智科技、晶合集成等。
某半导体硅片企业负责人近日对21世纪经济报道记者表示，2024年全球硅片出货量将持续增长，三季度同比增长6.8%。公司还受益于消费电子市场以及AI、电动汽车等领域的改善，带动计算芯片和功率芯片需求增加，硅片销售出现明显复苏迹象。
另一家半导体上游材料企业透露，“从下游客户的开工率来看，从2023年下半年开始将逐步恢复，带动2024年半导体材料需求的复苏。”据了解，2024年，中国大陆主要晶圆厂将恢复生产。动量率超过90%。
这从两大晶圆代工厂第三季度的业绩变化也可以看出。中芯国际2024年三季报显示，第三季度经营明显改善，单季度营业收入156亿元，同比增长32.5%；净利润10.6亿元，同比增长56.5%。 2024年上半年，中芯国际净利润同比下降45%。华虹公司2024年第三季度主营业务收入37.7亿元，同比下降8.24%，但单季度归属于母公司的净利润达3.13亿元，同比年增幅达226.62%。
需要注意的是，21世纪经济报道记者多次报道称，当前半导体行业的复苏并不是快速上涨，而是缓慢复苏。这主要是因为部分细分领域仍存在库存压力，加之工业和汽车电子需求增长有限。中芯国际管理层近期也指出，“由于外部因素复杂影响，本次周期较长，行业复苏相对温和”。
人工智能与自主创新双驱动
这次缓慢复苏的一个突出亮点是，AI技术已广泛渗透到各行各业，应用场景日益丰富，半导体行业也不例外。从各产业链企业的财报来看，“AI”这个词出现的频率越来越高，市场正在关注AI将为半导体行业带来的变化。
全智科技在财报中表示，终端侧AI落地的需求对SoC芯片高性能计算的提升提出了新的要求。公司围绕视觉、语音、驾驶、人机交互等典型场景，通过自研和与生态伙伴合作，积极储备和适配各类AI算法，探索AI算法在各个细分领域的应用。
作为存储芯片制造商，澜起科技充分受益于AI的需求。其表示，人工智能相关应用带动了算力、存储能力的需求快速增长，对“运力”提出了更大的需求。未来，“运力”将是提升AI系统整体性能的关键，相关芯片市场潜力巨大。基于上述需求，公司三款新型高性能“容量”芯片产品正呈现快速增长。
“AI给半导体（行业）带来了新的活力，所有人都直接或间接受益。”中芯国际在近期的电话会议中提到，“其他同行的一些溢出订单只能通过成熟的工艺才能实现。我们会为公司寻找第二家供应商来生产。由于技术限制，我们无法直接生产一些产品，但相关产品，如电视自动视角调节、空调风向自动调节等，也是公司大显身手的领域。”
市场普遍认为人工智能将带动新一轮需求。国金证券在研报中表示：如果说2023年是AI训练元年、2024年是AI推理元年，那么2025年将是AI终端应用爆发元年。在此情况下，预计2025年将迎来“需求-产能-库存”三大周期共振，从而带动半导体行业迎来大的上行周期。中金公司还提到，AI将是2025年芯片设计领域的投资主线，云端AI算力芯片市场广阔。
除了人工智能的需求，2024年底新一轮“实体清单”公布后，半导体产业链自主创新再次被提到重要位置。
民生证券指出，近年来，外部环境对我国半导体行业的制约持续加剧。先进制造、半导体设备及零部件、半导体材料等半导体产业链遭遇“卡脖子”。核心环节特别是先进制造领域迫切需要自主创新。取得突破的国内厂商将迎来重大发展机遇，看好当前国产化率急需突破的先进制造、半导体装备等核心领域。
细分领域的机遇与挑战
虽然行业整体正在复苏，但产业链各环节仍存在差异。例如，2024年前三季度，73家A股半导体企业净利润下降，其中20家企业净利润降幅超过100%，42家企业出现亏损。
记者注意到，这些企业主要是芯片设计企业，也有一些材料和零部件企业。由此来看，部分细分领域下游需求尚未完全恢复。有分析人士也指出，虽然下游需求有所恢复，但向产业链上游传导存在一定滞后性。
例如，在工业领域，市场参与者认为需求会相对保守。半导体行业分析师在接受采访时坦言，“当前工业领域还是有利于一些传统制造业的，工业芯片需求的反弹短期内可能达不到理想状态。比如在一些机械工厂，他们的需求对于基础算力的布局还是比较保守的。”
但在上述两大驱动力的推动下，2025年部分领域仍有望继续迎来爆发机会。
IDC预计，2025年全球人工智能市场规模将增至2218.7亿美元，五年复合增长率约为26.2%。在AI新技术的支持下，智能手机和可穿戴设备将进入新一轮增长，这也将成为推动半导体行业发展的关键因素。
国金证券特别指出，“AI+X”有望带动一波传统终端升级浪潮。在半导体芯片领域，除了算力芯片和存储器外，其他如SoC芯片、存储器、CIS、模拟芯片等需求也将受到带动。从排名来看，我们重点关注AI计算芯片、内存（HBM）、数字SoC芯片的需求。其他如CIS、模拟芯片、射频、驱动IC、MCU等也将受益。
1月8日，一家存储芯片制造商在接受采访时表示，“由于AI需求的增加，要求CPU和内存之间的带宽越来越快”。公司相关人士透露，公司最新内存产品的渗透率将在2025年进一步提升，有助于维持内存接口芯片产品线的单价和毛利率，并有望延续良好的增长势头2025年的趋势。
另一方面，半导体自主创新将是长期趋势，将为产业链相关受益者带来市场份额提升的巨大红利。由于新一轮“实体清单”重点制裁设备企业、限制HBM和软件工具，综合多家机构研判，半导体设备及零部件企业将受益。
半导体设备制造商中国微电子公司透露，目前公司等离子刻蚀设备和薄膜沉积设备的国产化率已达到较高水平，将继续推进零部件国产化进程。预计2024年新增订单110亿元至130亿元。公司有信心继续扩大在主要客户生产线的市场份额。这也是订单快速增长的重要驱动因素。
但一路走来，挑战依然存在。友研硅业总经理张国虎近日在出席上交所举办的行业沙龙时表示，目前半导体硅片行业仍以日韩德等五大厂商为主，占比超过占据全球85%的市场份额，尤其是12英寸硅片。国内企业由于地位和先发优势，在技术积累、价格成本、客户资源等方面都处于落后地位，不得不被动接受国外巨头制定的行业标准，这也增加了企业的难度。迎头赶上。
中船特种气体总经理孟祥军也表示，以电子特种气体领域为例，细分类别很多。目前，已知的半导体用高纯电子专用气体有130多种。一些“卡住”的子品类研发难度大、市场规模小、不经济。当前，我们必须下定决心，投入资源，打通这些“卡住”的环节。
