从目前的业务情况来看，在AI需求的推动下，数据中心业务已经成长为公司第一大营收来源，占比近70%。此外，公司传统业务还包括企业网络、运营商基础设施、汽车行业和消费业务等。
虽然公司数据中心业务收入增长较快（增长近一倍），但近期公司整体收入并未出现明显增长，主要是企业网络、运营商基础设施等传统业务（其余业务均为两位数） ） 衰退）。尽管公司传统业务表现很差，但股价仍能持续上涨，因为市场主要关注公司的是数据中心业务的增长（今年以来同比增速一直保持在80%以上）。过去四分之三）。
先生的这篇文章将重点介绍公司的业务，重点关注数据中心和AI业务，而下一篇文章将重点介绍公司的具体业绩衡量和估值。
公司数据中心业务主要包括ASIC、光电产品、以太网交换芯片、存储产品等。数据中心业务可分为ASIC和其他业务两部分：
1）ASIC业务：为公司数据中心业务提供了新的增长。 预计公司2024年（即2025财年）的ASIC收入将达到5亿至6亿美元，而其中大部分是公司本年度收入的纯份额。增量。
受益于亚马逊和谷歌ASIC产品的量产和出货，该公司已成为ASIC设计的第一梯队，目前市场份额为个位数。不过，随着主要云服务提供商的需求增长，该公司有望进一步扩大客户和规模。公司预计2023年至2028年整体ASIC市场将实现45%的复合增长，公司预计中长期市场份额将达到20%以上。因此，该公司过去五年的ASIC收入复合增长率将超过行业45%的水平。
2）其他业务：在ASIC投产之前，公司数据中心业务主要包括光电产品、交换芯片等。
①光电产品：公司核心产品为光模块DSP芯片，市场排名第一。在人工智能等需求的推动下，市场对传输速率的要求进一步提高。该公司目前占据全球DSP市场60%以上的份额。公司预计2023年至2028年整体光电产品市场将实现27%的复合增长，这也将为公司带来显着的增长；
②以太网交换芯片：该公司的交换芯片也处于第一梯队，略落后于，大约落后一年。高端交换芯片市场相对稳定，公司仍将是追赶者。公司预计2023年至2028年整体交换芯片市场将实现15%的复合增长，公司也将受益于行业增长；
③存储产品：公司一开始就是靠存储产品发家的。然而，随着硬盘的下滑，该公司的存储业务已下降至10%左右。如今，公司存储业务主要以企业级SSD主控芯片为主，行业格局相对稳定。该公司预计2023年至2028年相关存储市场将实现7%的复合增长。
公司于2016年开始战略调整，到2024年公司总收入的70%将来自数据中心业务，业务调整基本完成。随着AI需求的增长以及主要客户的深入绑定，未来公司业绩将持续受益于ASIC和数据中心业务的增长。
本文主要关注业务情况，从定性的角度看待公司股价的上涨：一部分还包括公司业务转型的实现（数据中心营收占比70%），另一部分还包括公司业务转型的实现（数据中心营收占比70%）其中包括公司ASIC赛道的高增长。期望。海豚先生的下一篇文章将从量化的角度衡量公司的盈利预期和业绩，并分析其估值。
下面进行详细分析。
1.人工智能技术的来源
从该公司的发展历史来看，它是从存储技术起家的，其后续的发展壮大过程与博通类似，主要通过“外部并购”来拓展业务能力。 2000年至2016年间，该公司先后通过收购兼并进入无线通信和手机处理器领域，但均未取得明显成功。这也导致该公司股价长达十多年徘徊在20左右。低于美元。
当仍无法找到正确的方向时，该公司于2016年更换了CEO，并明确数据中心的半导体解决方案将是公司未来的主要发展方向。随后，公司剥离了移动通信业务和部分消费业务，并相继完成了对ASIC、Avera、Inphi、Inphi的收购，从而构建了公司在数据中心市场定制ASIC和网络互连的关键能力。本质上，AI和ASIC方面的能力主要来自于“外部并购”。
随着这一系列收购的实施，股价有所上涨。在完成初步布局的基础上，公司赶上了当前数据中心和AI的产业热潮，股价已突破100美元，这也体现了市场对AI赛道未来发展的信心。
由于扩张主要通过“外部并购”进行，因此公司的偿债能力将成为公司可持续发展的重要指标。在一系列收购的影响下，公司的“总债务/LTM”比率一度上升。随着公司业务整合和经营恢复，其偿债能力也在不断增强。
从最近几个季度来看，该公司的“总债务/LTM”比率已回落至4.8倍左右，但仍远远落后于博通的3.1倍。综合两家公司的百分比，博通调整后的百分比达到了64.7%，比34.7%要好得多。博通预计将更快地将这一比率降低至收购前的水平。短期内大概率不会展开大规模收购，但公司将重点关注提升自身运营能力。
2、数据中心业务
目前业务重点是数据中心业务，这也是市场对公司的主要关注点。在AI等需求的推动下，公司数据中心业务收入占比提升至70%以上，对公司业绩产生直接影响。 在本文中还将重点介绍该公司的数据中心。
经过一系列收购，拥有ASIC、光模块DSP芯片、以太网交换芯片、存储主控芯片等能力。在数据中心业务中，可以分为AI业务和非AI业务两部分。 AI业务收入主要对应AI服务器的市场需求。
从公司股价变化来看，股价已从2023年12月的50美元翻倍至100美元以上。在此期间，公司AI业务占总收入的比例从5%升至30%以上。因此可以看出，AI业务的增长是公司当前股价上涨的主要推动力。
在引入ASIC之前，通信互联产品和存储业务一直是数据中心业务最重要的部分，主要包括公司光模块DSP等光电产品、以太网交换芯片、存储主控芯片等产品。随着Inphi及其收购的完成，该公司进一步丰富了其数据中心相关产品。
1. 光模块DSP
在数据中心中，光模块主要用于光纤通信中服务器之间以及服务器与存储之间的数据传输，主要包括光芯片和电芯片。其主要产品有DSP（数字信号处理芯片）、TIA（跨阻放大器）、电气芯片中的（驱动芯片）。
公司的电子芯片产品中，DSP相对更重要：1）DSP的技术门槛较高，目前市场主要以和为主，市场份额接近90%； 2）光模块中各芯片的性能能耗中，DSP能耗占比最高，占400G光模块能耗的近一半； 3）DSP直接影响光模块的通信速率。
该公司的DSP技术主要来自Inphi。完成收购后，成为业内率先发布1.6T光模块场景的单通道速率技术产品，进一步满足AI计算的需求。目前公司数据中心业务中，光电芯片收入一部分计入AI收入，一部分计入非AI收入。
认为，服务器整体需求的增加将带动AI和非AI收入的增长，其中AI场景下光电产品的收入增速将更加明显。对于数据中心业务的光电产品，公司预计过去五年光电市场复合增长率为27%。
2、以太网交换芯片
以太网交换芯片是交换机的关键部件，主要用于数据包的预处理和转发。随着数据中心数据处理需求的提高，市场主流端口从200G/400G逐渐向800G增长。
目前的技术能力主要来自收购。收购完成后，我们的交换芯片产品面向完整的高、中、低市场。其中，公司原创系列定位中低端，主要应用于企业网络和边缘市场；而公司系列产品将定位中高端，主要针对数据中心和AI场景。
目前的以太网交换芯片产品虽然略逊于博通，但仍处于第一梯队。目前各公司的高端产品带宽均达到51.2Tbps，最大端口速率达到800G。产品性能基本相似，但该公司产能技术研发落后博通一年左右。
在人工智能和云服务需求的推动下，公司预计过去五年交换芯片整体市场规模复合增长率为15%。尽管仍在奋起直追，但仍有望享受行业增长带来的红利。
3. 存储产品
虽然曾经以硬盘主控芯片起家，但经过多年的发展和外部并购，目前公司存储业务占比已不足20%。目前，公司存储产品主要聚焦企业级SSD市场，在企业级SSD主控芯片市场仍具有相对优势地位。
目前的存储产品主要有。虽然公司在消费级硬盘主控芯片市场的市场份额相对较低，但公司在企业级市场的表现相对稳定。受数据中心等需求推动，公司存储业务有望受益。该公司存储市场预计近五年复合增长率为7%。
3、数据中心新势力——ASIC
在AI算力方面，此前各大云服务商主要采用GPU解决方案。 ASIC凭借在特定应用场景下的高性能和低功耗，有望满足大型云服务商的定制化需求，从而扩大AISC在算力市场的需求规模。
公司的ASIC收入主要从2024年（即2025财年）开始大幅增长。据公司通讯及产业链信息显示，目前ASIC收入主要来自亚马逊2.0和谷歌的Axion Arm CPU处理器，而公司与亚马逊合作的ASIC项目也将于2025年（即2026财年）开始量产。该公司与微软合作的Maia项目预计将于2026年（即2027财年）启动。
它出现后，市场对AI算力的需求持续增长。由于供应超过需求，英伟达已成为主导者。不过各大云服务商并不愿意长期受制于的产品，各自也开始了自研芯片的布局。除了与谷歌合作开发ARM CPU外，该公司目前算力的主要客户是亚马逊。
从AI ASIC产品与 GPU的对比来看，谷歌最新的算力是目前四大厂商的ASIC芯片中最先进的，接近 H100的水平，大约落后 GPU两年。
此外，与亚马逊合作的2的算力大致在A100和H100之间，这也是该公司2024年ASIC收入增长的主要来源。
尽管AI ASIC市场的部分厂商已经实现大规模量产，但与整体AI芯片市场相比，占比仍然很低。加上、AMD和Intel的数据中心业务收入，三家公司的年收入合计已超过1000亿美元。 2024年ASIC的市场规模将低于150亿美元，占整体AI芯片市场的比例不到10%。
基于产业链信息，认为，在目前的ASIC市场上，博通仍然是市场的“老大”。受益于谷歌TPU出货量的增长，博通的ASIC收入将在2024年达到80亿美元以上，占据ASIC市场的最大份额。 2024年ASIC收入约为5亿美元至6亿美元，占市场份额不到10%。此外，、GUC等也通过与英特尔、微软等的合作获得了剩余的市场份额。
虽然目前市场份额低于世信，但海豚认为未来市场份额有望反超。基于之前一系列技术能力的积累，博通博通可以参与前端逻辑设计和后端物理设计等多个方面，而世芯则主要从事后端物理设计。这也使得博通和博通的毛利率居高不下。于世鑫等厂家。
此外，目前的客户主要是英特尔和亚马逊，但最近又与亚马逊达成了为期五年的合作协议。未来有望进一步深化两国合作关系。与亚马逊的ASIC项目也将于2025年（即2026财年）启动。实现批量生产。该公司的长期目标是获得超过20%的AI ASIC市场份额。
结合公司预期和行业状况，认为ASIC业务有望为公司提供最大的增长动力。管理层预计，公司ASIC市场规模近五年有望实现45%的复合增长率。随着该公司预计其市场份额进一步增加，其ASIC收入增长将超过行业增长45%。
