当地时间12月12日，博通发布最新第四季度财报，报告显示，期内实现营业收入516亿美元，同比增长44%，其中基础设施软件收入为美国215亿美元，主要得益于业务整合后，半导体业务实现营收301亿美元。
博通总裁兼首席执行官Hock Tan指出，得益于公司AI XPU芯片和以太网产品组合的需求支持，公司AI相关业务收入同比增长220%至122亿美元。
在业绩交流会上，Hock Tan还介绍了公司未来三年在AI芯片领域的发展空间。他表示，公司目前拥有三个超大规模客户，已开发出多代AI XPU路线图。预计到 2027 年，每个客户将在单一网络架构中部署 100 万个 XPU 集群。预计这三个客户的需求市场总销售额约为600亿至900亿美元，公司将抢占其中重要份额。
此外，公司还正在为两家新的超大规模客户设计开发相应的下一代AI XPU产品，预计将在2027年转化为收入来源。公司的3nm XPU将于2020年开始批量出货。 2025年下半年。
据业内分析，博通ASIC芯片的主要客户包括和meta；近期市场消息显示，苹果还计划开发AI服务器芯片，合作伙伴很可能是博通。
受这些消息影响，博通当日收盘股价上涨24.43%，报收于224.8美元/股，市值首次达到1.05万亿美元。
与博通类似的业务模式当天也受到资本市场追捧，收盘上涨10.79%至120.77美元/股。
12月初，2025财年第三财季财报发布。期内，公司实现营业收入15.16亿美元，同比增长7%，环比增长19%。其中，数据中心相关收入同比增长98%，环比增长25%。这是公司所有业务中唯一实现收入同比增长的业务类型。
总裁兼首席执行官Matt指出，这主要得益于AI定制芯片的需求，以及云服务客户对互联产品的持续需求。这一趋势预计将持续到 2026 财年（大约 2025 日历年）。
非数据中心业务方面，汽车/工业、消费、通信基础设施相关业务同比仍出现较大下滑，分别下降22%、43%、73%。不过，这三大业务的营收环比开始分别增长9%和73%。 9%、12%的公司指出有复苏迹象。
仅在12月，其就首次正式宣布扩大与亚马逊云（AWS）的战略合作，宣布为期五年的跨代产品合作计划，涵盖其定制的AI芯片、DSP、数据中心互连光模块和以太网交换机。支持 AWS 提升其在数据中心计算、网络和存储方面的产品功能的解决方案和其他类型。不久还宣布推出业界首款3nm高速（1.6Tbps）互连平台。
博通也有类似的行业定位。它并不专注于GPU等通用大规模并行计算芯片的设计和开发，而是更专注于帮助有芯片定制需求的主流云服务厂商设计产品。这也是ASIC芯片相关性能快速增长的原因。
此外，两人还重点布局AI相关的网络传输服务，如以太网交换机、硅光子芯片技术等，以提升AI芯片在“传输能力”方面的闭环。在对抗 NV link重要组成部分IB交换机的道路上，两家公司也是以太网交换机路线下的“超以太网联盟（UEC）”的主要成员。
ASIC定制芯片（计算能力）叠加高速传输能力（传输能力）。在为单一大厂提供芯片业务赋能时，CUDA生态的重要性并没有那么高。也为博通和英伟达开辟了新的AI芯片战场。
AI推理视觉
不仅在训练层面，业界认为ASIC芯片也更适合特定场景的AI推理能力的实现。这正是大型AI模型商业化过程中更大的市场需求所在。
在此前的一次业绩交流中，英伟达创始人兼首席执行官黄延森表示，AI推理的需求正在迅速上升。
一位云服务行业资深从业者向21世纪经济报道记者表示，行业研究表明，未来，就AI相关成本支出而言，AI市场90%的规模将集中在云端。推理方。因此，AI推理未来将是一个不可忽视的大市场。 “特别是我们注意到很多国内厂商基于开源模型进行微调和优化训练。因此，我相信未来AI推理将是一个在成本和技术复杂度上都需要关注的市场。”
集邦咨询研究高级副总经理郭作荣向21世纪经济报道记者分析，AI推理市场空间巨大，未来甚至会超过AI训练市场规模。即使目前有不少厂商专注于针对AI推理市场推出AI芯片产品，但未来2到3年内不会出现供过于求的情况。
“AI训练的参数数量非常多，而且不是固定形式。这部分市场需求主要是GPU芯片，这是的强项。他们会根据用户程序设计出满足最终用途的产品”。他进一步指出，在AI推理市场中，ASIC芯片更有优势，因为设计已经固化，可以根据现有训练数据快速分析和认证，而且更省电。 “在AI推理芯片领域尚未形成绝对壁垒。四大云服务商针对各自的细分需求都有自己的专用ASIC芯片，比如meta专注于社区算法调优、加强搜索引擎能力、 ETC。”
郭作荣还指出，由于ASIC芯片无法完全适应大规模AI训练的需求，美国各大云服务公司仍需要与英伟达达成牢固的合作关系。
至于也进军ASIC芯片市场的消息，他认为这个消息只是昙花一现，还没有进一步解释。预计它不会轻易做出这一选择，但进展值得持续关注。
终端会等待多长时间？
随着AI计算芯片的需求不断渗透，端侧应用何时才能真正带动需求，将点燃芯片市场下一个AI需求周期的话题也备受关注。
尽管今年上半年，被誉为行业风向标的存储芯片市场迎来了新的价格上涨趋势，但好景并没有持续多久。由于AI大模型在设备端尚未形成杀手级应用，不少手机厂商的业务负责人也坦言，现阶段AI应用还无法成为手机换机的核心驱动力。尽管全球手机和PC市场需求有所复苏，但整体需求较为温和。在需求不够强劲的前提下，以存储为代表的芯片价格转向回调。
进入下半年，存储芯片市场已经停止增长，渠道层面甚至出现了抢购降价出货的情况。
据第三方闪存市场统计，第三季度全球存储市场延续了第二季度的增长趋势。本季度全球存储市场规模达到448.71亿美元，但增速已开始萎缩。环比增速从二季度的22.1%萎缩至8.3%。同时，面对智能手机市场需求相对疲软、PC市场库存持续调整以及这些领域供给竞争加剧的情况，第四季度存储市场存在一定的不确定性，尤其是第四季度NAND Flash/DRAM的情况。整体价格可能会由涨转跌。
慧融科技CAS事业群高级副总裁段西廷分析，今年以来，NAND闪存市场面临冰与火并存的局面。目前，“AI风”正吹向数据中心和机房，因为大语言模型（LLM）必须先在数据中心进行训练，才能更好地被终端消费者使用。
这就带动了企业级存储的需求非常旺盛，包括AI服务器和通用服务器都处于增长趋势，从而增加了对大容量企业级SSD硬盘的需求。
“我们在企业级数据中心领域是后来者，我们花了很长时间调试产品，并且已经送样给客户进行测试，预计2025年上半年量产。我们相信，业务将迎来爆发式增长。”他说路。
他预计，数据中心引发的NAND相关需求至少会持续到2025年上半年。不过，消费端市场的需求相对温和，这导致一些存储模组厂商为了争夺市场份额而展开价格竞争。避免库存压力。因此，该类型存储细分市场的价格相对疲软。
“很多AI厂商和合作伙伴经常和我们讨论应用到边缘的进展，但我认为风是从‘头’吹到‘下’，所以我们需要保持冷静。”他继续表示，目前云端存储容量需求强劲，AI服务器的数据存储容量正在以2至4倍的速度增长；但未来应用普及后，边缘的存储增长需求将比云更快。
