理想汽车自研芯片:多车企的新赛道,智驾芯片与 SiC 功率芯片齐头并进

   日期:2024-10-15     来源:网络整理    作者:二手钢材网    浏览:160    评论:0    
核心提示:据悉,芯原股份、世芯电子、台积电等都参与到了理想汽车智能驾驶芯片的打造过程中,但整个设计流程完全由理想汽车掌控。此前,芯片领域曾出现过缺货、制裁等事件,这类事件会对企业的业务发展带来重要的影响,以智驾为核心的主机厂意识到自研芯片的战略意义,纷纷开始推进自研的计划。

值得一提的是,理想汽车从去年开始就陆续招募芯片人才,不断扩大芯片研发团队的规模。据了解,这些人员分布在北京、上海、美国的硅谷等地。

不过,理想汽车并不是完全凭借自有团队研发智驾芯片,也在借助外部力量。据悉,芯原股份、世芯电子、台积电等都参与到了理想汽车智能驾驶芯片的打造过程中,但整个设计流程完全由理想汽车掌控。

除智能驾驶芯片外,此前有报道称,理想汽车还在新加坡组建了芯片研发团队,研发驱动电机控制器的 SiC(碳化硅)功率芯片。上述报道也称,理想汽车正同时自研两种芯片,分别是用于智能驾驶场景的AI推理芯片,以及用于驱动电机控制器的SiC功率芯片。但理想汽车方面并未对此进行回应。

多车企自研芯片

事实上,在理想汽车之前,已有不少车企在自研芯片。在去年的NIO DAY上,蔚来就率先公布了自研芯片神玑NX9031,该芯片于今年7月份流片成功;随后,小鹏也在今年8月宣布自研芯片图灵流片成功;吉利系公司芯擎科技的新一代智驾芯片AD1000在今年初正式亮相;特斯拉自研的芯片早已“上车”。

辰韬资本等发布的2024年度《自动驾驶软硬一体演进趋势研究报告》(以下简称《研究报告》)显示,由于有特斯拉的成功案例,目前行业普遍的看法是,整车厂做“重软硬一体”的方案具备可行性。“重软硬一体”是指,由同一个公司完成芯片、算法、操作系统/中间件的全栈开发,基于此衍生出生态合作模式。

《研究报告》称,软硬一体的自动驾驶方案能够成为趋势,一方面是因为能达到更高的性能、更低的功耗、更低的延迟和更加紧密的结合,更重要的是能给企业带来明显的成本优势。

“在系统的研发方面,车企需要关注平台的成本如何继续下降。在智能驾驶的硬件(包括雷达、摄像头等传感器和计算平台)成本上,特斯拉是1500美元,理想是4000美元。”理想汽车董事长李想曾表示,“如果理想自己做推理芯片,可以做到像特斯拉一样的成本,因为算法掌握在自己的手里,也包括后面整个的训练平台、训练芯片自己做”。

另有观点认为,车企自研芯片的另外一个原因是出于供应链的考虑。此前,芯片领域曾出现过缺货、制裁等事件,这类事件会对企业的业务发展带来重要的影响,以智驾为核心的主机厂意识到自研芯片的战略意义,纷纷开始推进自研的计划。“如果外部无法供应芯片时,零跑汽车会进行自研芯片。”零跑汽车董事长朱江明告诉记者。

但需要注意的是,车企自研芯片的投入非常大。投入产出比将是这些车企不得不面对的一个沉重话题。相关研报显示,以7nm制程、100+TOPS的高性能SoC为例,其研发成本高于1亿美元。

 
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