虽然三星位居第二，份额远低于台积电，但从技术上来说，三星仍然有能力与台积电竞争。双方芯片工艺几乎同步。
正因为如此，三星一直有一个梦想，就是赶上台积电甚至超越台积电。
为此，三星在到了3nm的时候就彻底转向，直接采用最新的晶体管技术，放弃了之前的晶体管技术。同时，还激进地提前半年宣布台积电成功量产。
事实上，如果我们只看技术进步，确实晶体管技术更强，阈值电压更低，从而带来更好的功耗。同时结构不同，性能也会更强。
不过，虽然台积电提前半年开始量产，但良率却成为三星的一大难题。
没有人用过晶体管，也没有经验。三星是第一个尝试这一技术的公司。据说良率低得离谱，只有10-20%。
最终，高通、英伟达等都不敢使用三星的3nm工艺。连三星自己都不敢用。去年，台积电量产了3nm芯片，而三星仅量产了4nm芯片。
即便是现在，三星的3nm芯片仍然难以生产，也没有厂商真正使用过。据说目前的良率还很低，低到没有客户敢下单。
2025年，台积电将进军2nm，而三星还在3nm上苦苦挣扎。在先进技术方面如何与台积电竞争？赶上并超越台积电已经是三星的梦想。
此外，三星不仅在先进工艺上遭遇挫折，在成熟工艺上也面临挑战。
近年来，大规模扩产和技术成熟，产能大幅提升。
为了抢占市场，这些晶圆厂开始大打价格战。由于中国是最大的市场，他们也在慢慢地将产能转移回国内企业。因此，三星成熟的技术也受到了很大的冲击。
可见三星的先进技术是越来越差了。与台积电相比，差距越来越远，成熟的技术也受到影响。因此，我们可以看到，2024年第三季度，三星将跻身前10名晶圆代工厂。唯一下降的是份额只有9.3%，比之前的20%少了一半。或许用不了多久，中芯国际就会迎头赶上。
毫不夸张地说，三星目前的芯片代工业务确实陷入了困境。
