11月7日晚，国内晶圆代工厂龙头中芯国际、华虹双双发布2024年第三季度财报。其中，中芯国际第三季度单季度营收首次达到20亿美元，创下历史新高。同时，两家公司预计第四季度营收将进一步增长。
01
晶圆代工“双雄”，最新业绩出炉
产能利用率持续恢复，中芯国际Q3营收创历史新高
财报显示，中芯国际2024年Q3实现营收156.09亿元，同比增长32.5%；净利润10.6亿元，同比增长56.4%。公司三季度的高业绩主要得益于晶圆销量同比增长以及产品结构的变化。
按照国际财务报告准则，中芯国际第三季度营收环比增长14%至21.7亿美元，首次单季度达到20亿美元，创历史新高。新增月产能2.1万片12英寸产品，将进一步优化产品结构，提高平均销售单价。毛利率增至20.5%。
按晶圆尺寸来看，Q3 12英寸晶圆营收占比78.5%，8英寸晶圆营收占比21.5%。产能方面，中芯国际月产能由2024年第二季度的837,000片8英寸当量晶圆增至2024年第三季度的884,250片8英寸当量晶圆。
中芯国际前三季度产能利用率呈现逐季上升趋势。一、二、三季度，公司产能利用率分别为80.8%、85.2%、90.4%。第三季度，公司销售晶圆212.23万片，也是年内最高。从营收结构来看，消费电子业务贡献的营收占比由二季度的35.6%提升至42.6%。
展望第四季度，中芯国际的指引是营收环比增长2%，毛利率在18%至20%之间。
华虹公司Q3产能利用率达105.3%
华虹公司第三季度业绩同样亮眼。华虹公司2024年第三季度实现销售收入5.263亿美元（高于此前给出的5亿美元至5.2亿美元指引范围），同比下降7.4%，环比下降增加10%；毛利率为12.2%（高于之前5亿美元至5.2亿美元的指引范围）。 （此前给出指导区间10%至12%），同比下降3.9%，环比增长1.7%；归属于母公司净利润4480万美元，同比增长222.6%，环比增长571.6%。
从各工艺平台销售收入变化及占比来看，0.35μm及以上工艺占比依然最高，达到38%，但环比下降8.9个百分点，营收下降25%同比%；相对先进的55nm和65nm工艺营收同比大幅增长33.5%，占总营收的22.2%，同比提升6.8个百分点。
从终端市场销售收入变化及占比来看，消费电子收入同比增长1.8%，占总收入的62.9%，同比提高5.7个百分点；来自工业和汽车市场的收入同比下降22.3%，收入占比从去年同期的28%下降至23.5%；通信市场收入同比下降8%，收入占比12.5%，与去年同期基本持平；来自计算机市场的营收同比下降54.6%，营收占比从去年同期的2.2%下降至1.1%。
产能方面，华虹截至三季度末的月产能为39.1万片晶圆，相当于8英寸晶圆。第三季度整体产能利用率达到105.3%，高于第二季度的97.9%。
华虹公司总裁兼执行董事唐军军表示：“半导体市场整体复苏趋势比较符合我们的预期，但存在结构性差异。消费电子和一些新兴应用等领域的需求正在改善，而功率半导体的需求仍有待改善，2024年第三季度华虹半导体的销售收入和毛利率均好于预期，产能利用率也达到满产和多元化产品。 ，展现了公司面对复杂市场环境的韧性。”
对于2024年第四季度的业绩展望，华虹公司预计实现营收5.3亿美元至5.4亿美元，毛利率在11%至13%之间。
02
其他 OEM 领导者的表现如何？
台积电Q3业绩强劲，销售额、净利润、毛利率均超预期。
台积电Q3净营收为新台币7596.9亿元，同比增长39%，超过预估的7510.6亿元新台币；净利润为新台币3,253亿元，超出市场预期的新台币2,993亿元，同比增长54%；毛利率达到57.8%，环比增长4.6%，预期为54.8%，Q2预计为51%-53%。
第三季度资本支出为 64 亿美元，而第二季度为 63.6 亿美元。台积电预计今年资本支出预计略高于300亿美元，与上一财季300亿美元至320亿美元的预测范围相同。
台积电财报称，从工艺贡献来看，3nm工艺出货量占第三季度晶圆销售额的20%，5nm工艺出货量占32%，7nm工艺出货量占17%。总体而言，先进工艺（包括7nm及更先进工艺）占收入的69%。
对于第四季度展望，台积电预计Q4营收将在261亿美元至269亿美元之间，季增13%，年增35%；毛利率表现将在57%至59%之间，挑战60%。
联电Q3营收同比增长6%，晶圆出货量环比增长7.8%。
联华电子Q3营收为新台币604.9亿元，同比增长6.0%；归属于母公司净利润144.7亿元，同比下降9.4%。
得益于22/28nm工艺的强劲需求（占营收的35%），联电第三季度晶圆出货量环比增长7.8%至89.6万片，晶圆制造产能利用率为71%。毛利率达到33.8%，营业利润率达到23.3%。
对于第四季度的展望，联华电子联席总裁Jason Wang表示，他看到各个终端市场的需求逐渐稳定，库存水平也呈现出明显的下降趋势。该公司预计第四季度晶圆出货量将持平，平均售价（ASP）将持平。新台币升值将导致第四季度新台币营收下降，毛利率接近30%，产能利用率在60-69%区间高端，满年资本支出为30亿美元。
精和集成前三季度归属母净利润增长7倍多
精合集成前三季度实现营业收入67.75亿元，同比增长35.05%；归属于上市公司股东的净利润2.79亿元，同比增长771.94%。 Q3实现营业收入23.77亿元，同比增长16.12%：归属于母公司净利润9193万元，同比增长21.60%； Q3非归属于母公司净利润8470万元，同比增长293%。
晶合集成主要营业收入来自150nm至90nm技术节点，55nm技术节点的收入份额正在快速增长。从2024年上半年工艺节点分类来看，55nm、90nm、110nm、150nm分别占主营业务收入的8.99%、45.46%、29.40%、16.14%。对比2023年上半年，公司90nm及以下工艺占公司2023年上半年整体营收的95.17%。其中，90nm工艺是公司核心主要营收，达到14.77亿元，占比49.92其中，110nm工艺营收9.36亿元，占比31.65%，150nm工艺营收4.02亿元，占比13.60%。公司更先进的55nm工艺营收为1.43亿元，占比4.83%。
03
Q3晶圆代工价格及涨幅
在晶圆代工领域，成熟工艺和先进工艺处于完全不同的境地。
2023年，成熟的晶圆代工工艺出现大幅降价，跌幅一度超过10%。这种降价趋势在2024年初持续，部分晶圆代工厂成熟工艺报价下跌约4%至6%。 %。与此形成鲜明对比的是，随着人工智能的快速发展，AI芯片和高性能存储的需求持续上升，先进制程产能利用率饱满。
随着时间进入第三季度，晶圆代工市场格局发生了变化，晶圆代工价格也相应调整。
首先，成熟工艺方面，得益于智能手机、通信、汽车、物联网等应用需求回升，成熟工艺整体产能利用率正在明显恢复。群智研究数据显示，2024年Q3，12英寸（28/40nm）产品需求强劲，价格将呈现稳中上涨趋势。 12英寸（55/90nm）产品产能利用率骤增，价格上涨。
具体来看，Q3全球28/40nm工艺代工产能利用率继续稳定在90%以上。 28nm工艺大部分应用已满负荷，代工价格小幅上涨。不过40nm的供需平衡，价格也基本持平。预计2024年Q4 28nm代工均价仍有1%-2%的上涨空间。
55/90nm方面，由于SK海力士市场策略变化，部分CIS代工产能流向中国大陆晶圆厂，使得华虹55nm和晶合90nm自Q2开始满载，预计将持续到2024年底受影响的主要流程是 CIS 和 DDIC。 2024年Q3-4Q，上述厂商将陆续上调相应工艺的代工价格，预计幅度在5%-10%左右，从而带动上述工艺均价小幅上涨。
但从2025年一季度开始，价格预计将止涨企稳。主要原因包括：当前价格上涨主要受结构性供给不足影响。长期来看，需求不会大幅增加，特别是手机LCD DDIC的需求不会增加而是下降；产能供给方面，55nm整体供给量将持续增加。例如，中芯国际仍在大力扩大55纳米产能。 90nm方面，联华、力积等台湾晶圆厂仍有转单产能空缺，预计2025年Q1上述产能紧张的情况过程将得到缓解。
其次，在先进制程方面，由于苹果、联发科、高通等大客户对3纳米制程需求旺盛，加上英伟达、AMD等高性能计算领域客户持续采购产品，先进工艺持续上升。这也体现在上面台积电财报中各工序的贡献率上。
近日，台积电公布了2025年晶圆代工报价调整计划，受通胀、海外晶圆厂建设成本增加等因素影响，5nm、4nm、3nm工艺晶圆代工报价较此前预期上涨约4% ，最高可达10%，具体取决于客户、产品和产能规模。 %。 2nm的代工报价已飙升至3万美元。
总体来看，2024年Q3主要晶圆厂平均产能利用率约为80%，同比增长约5%，环比增长约1%。群智咨询预计，2024年Q4主要晶圆代工厂平均产能利用率有望恢复到81-82%左右，代工厂价格也趋于稳定，正在寻找涨价可能。总体来说，成熟工艺的降价趋势已经结束。
04
2025年晶圆代工产值年增20%
近日，半导体市场研究机构发布最新数据显示，晶圆代工市场预计将在2025年复苏，年增长率高达20%，显着高于2024年的16%。
这一转变的主要驱动力之一是汽车和工业控制供应链的库存调整，该供应链将在2024年下半年开始逐步恢复。此外，随着边缘AI的发展，单位晶圆的消耗预计将减少增加，而云人工智能基础设施不断扩大。这些因素的综合作用预计将推动2025年晶圆代工市场产值大幅增长。
指出，近两年，3纳米工艺产能已进入规模化阶段，预计到2025年，这将成为旗舰PC CPU和智能手机CPU的主流工艺。然而，中高端智能手机芯片、AI GPU和ASIC仍然停留在5/4nm节点，这意味着它们的利用率未来很可能保持较高水平。此外，在智能手机RF/WiFi工艺转型计划的推动下，2025年下半年至2026年期间将出现新的需求增长。
预计到2025年，7/6纳米、5/4纳米和3纳米工艺将为晶圆代工厂贡献全球45%的收入。这表明，随着AI芯片需求大幅上升，晶圆代工市场正在发生重大变革。也有人指出，由于2023年和2024年2.5D先进封装供应受限，台积电、三星、英特尔等主要厂商正在积极扩大产能。预计到2025年，晶圆代工2.5D封装解决方案营收增速将超过120%。尽管这一领域仍占总收入的不到5%，但其重要性正在不断增加。
此外，也指出，随着新增产能的释放，预计到2025年底，大陆晶圆代工厂成熟工艺产能占比将在前十名厂商中占比超过25%，其中28/22nm拥有最新产能。大陆代工企业技术发展（特殊工艺）以HV平台工艺推进最快，预计2024年实现28纳米量产。
展望2025年整体代工价格走势，由于现有成熟工艺年均产能利用率不足80%，且新增产能急需订单，预计成熟工艺价格将持续走低。压力下，涨价将困难重重。但在国内晶圆代工行业，基于国产化趋势的持续发展以及考虑到上游客户保证本地化产能的需求，代工厂对于价格的态度更加强硬。这预计将部分抵消成熟工艺价格下行压力，预计2024年将维持增速。下半年补涨后的价格上涨形成了供需之间的价格僵局。
