苹果与博通合作开发AI芯片Baltra,预计2026年亮相,专为服务器设计

   日期:2024-12-12     来源:网络整理    作者:二手钢材网    浏览:287    评论:0    
核心提示:Information报道,苹果与博通公司合作开发AI芯片,代号Baltra,这颗AI芯片专为服务器打造,最快会在2026年亮相。

据了解,苹果大约在三年前就提出了一项计划,使用自家芯片在云端处理人工智能任务。苹果计划将人工智能芯片集成到云计算服务器中,以应对复杂人工智能任务处理日益增长的需求。对于AI任务,苹果采取了分层策略。

苹果博通__iphone12博通芯片

苹果博通_iphone12博通芯片_

具体来说,简单的人工智能任务,例如为用户生成短信摘要等,将直接交给设备内部的芯片进行处理。对于更复杂的任务,例如图像生成或在电子邮件中创建长回复,苹果计划将任务转移到云端并使用高性能人工智能服务器进行处理。

苹果博通__iphone12博通芯片

苹果知名爆料人Mark 提到,苹果的设备端AI功能仍然是其AI战略的重要组成部分,但一些新的设备端功能可能需要更强大、更高效的处理能力来实现,这需要苹果的最新芯片提供技术支持。

苹果博通__iphone12博通芯片

此次苹果与博通合作开发AI芯片,预示着未来AI任务处理将更加复杂,苹果将变得更加强大。

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当今数字时代,AI已成为科技巨头争夺的核心赛道之一。苹果CEO库克此前在接受采访时表示,我们相信AI具有变革的力量和巨大的前景,我们也相信苹果的优势将使我们能够在这个新时代脱颖而出。

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