本文由半导体行业纵横综合（ID：）
英伟达的研发预算几乎是AMD的两倍，而英特尔的支出则远远超过两家公司。
硬件制造商的竞争力通常通过其研发支出来衡量。然而，对主要科技巨头最近财务报告的分析表明，更高的研发支出并不一定保证成功。英特尔最近的困境和英伟达在人工智能热潮推动下的飞速增长违背了传统的假设。
根据Tech Fund最新分析报告，AMD和这两家竞争激烈的硬件厂商之间的研发预算差距正在逐渐拉大。这一趋势被认为是持续加强其市场主导地位的关键因素之一。在此背景下，虽然英特尔的研发支出远超上述两家公司，但其目前的市场竞争力似乎逊色于AMD和。
根据Tech Fund对英伟达和AMD过去十年研发投入的分析，英伟达目前的研发投入是AMD的两倍。 2013年，两家公司的研发预算仍处于相似水平，但此后，英伟达的研发预算大幅增长至约120亿美元，而AMD的也增长至约600亿美元。十亿美元。
这种差异在支出分配上进一步拉大。 几乎将所有研发资源都集中在人工智能上，而AMD的预算相对较少，其研发工作主要分布在图形处理单元（GPU）、中央处理单元（CPU）、人工智能和现场可编程门阵列上。 FPGA）芯片等方向。
尽管AMD在中央处理器市场取得了重大进展——其最新一代产品已完全超越英特尔——但它在图形处理器领域仍与展开激烈竞争。
尽管英特尔在研发方面的投入远远超过英伟达和AMD，但目前它在中央处理器、图形处理器等技术领域似乎遇到了持续的挑战。
五家芯片巨头的研发投入
根据汤姆的报告，英特尔将在2023年拨款160亿美元用于研发活动，这一数额相当于英伟达和AMD预算总和的两倍。该公司预计2024年的研发支出、市场扩张和并购成本将在170亿美元至200亿美元之间。
这些资金将分配到多个领域，涵盖CPU、GPU、量子计算和代工服务，公司对即将推出的18A工艺节点寄予厚望。
尽管投入如此大的资金，英特尔的市值仍然徘徊在1070亿美元左右，位居全球第160位。相比之下，AMD排名第45位，估值为2290亿美元，是其两倍多。英伟达几乎完全投入人工智能领域，已进入3万亿美元俱乐部，并与苹果争夺全球最有价值公司的称号。
与苹果的研发支出相比，英伟达的快速增长尤其引人注目。这家巨头将在 2023 年投入 270 亿美元用于研发，并在 2023 年 9 月至 2024 年 9 月期间投入 310 亿美元。虽然有些人预测人工智能泡沫最终会破裂，这可能会让英伟达回归现实，但目前还没有这样的迹象。衰退。
2023年美国半导体行业研发支出
2024年9月，美国半导体行业协会（SIA）发布《2024年美国半导体行业现状》报告，阐释了美国半导体行业的主要状况。提到2023年，美国半导体行业研发投入总额为593亿美元。 2023年研发支出将较2022年增长0.9%。无论年度销售周期如何，美国半导体企业的研发支出往往保持在较高水平，反映出创新投资对半导体行业的重要性。
2023年美国半导体行业研发支出
美国半导体行业是美国所有行业中研发投入占销售额比例最高的行业之一。 2023年，美国半导体行业研发投入占收入的19.5%，就研发支出占销售额的比例而言，仅次于美国制药和生物技术行业。尽管世界各地的竞争对手都在增加研发投入，但美国公司在研发上的支出比任何其他国家的半导体行业都多。这些高水平的研发再投资推动了美国半导体行业的创新，进而有助于保持全球销售市场的领先地位并创造美国就业机会。
亚太地区半导体企业研发支出占全球四分之一
根据《研发趋势》6月更新的深入分析，2023年全球半导体行业研发支出中约62%将来自总部位于美洲的公司，而这些公司几乎全部位于美国国家。贡献尤其显着，占比16%，去年研发支出为160亿美元。总体来看，2023年研发支出最大的10家半导体公司中，有6家来自美国，2家来自台湾，1家来自韩国，1家来自欧洲。
亚太地区企业（包括代工厂、无晶圆厂芯片供应商和IDM）的半导体研发支出将在2023年占全球总量的约24%，其次是欧洲供应商，其研发支出将占行业的约24%和8%总支出中，日本占 6%。自2012年以来，美国芯片供应商在全球半导体研发支出中的份额从近56%上升，而亚太地区企业（包括中国大陆）的份额也从18%上升。
2023年，位于台湾的半导体企业（包括台积电等代工厂）占全球半导体行业研发支出总额的14.4%（约142亿美元）。以三星和SK海力士为主的韩国供应商占全球半导体研发支出的8.1%（80亿美元），而中国大陆企业去年约占半导体研发支出的2%。报告指出，亚太地区其他国家占全球半导体研发支出总额的比例不足1.0%。
2023年，全球半导体公司的研发支出总额将占其总销售额的17.7%（988亿美元），而2012年为16.9%（538亿美元）。涵盖的研发支出包括集成器件制造商（IDM）、无晶圆厂芯片供应商和纯晶圆代工厂，但不包括其他涉及半导体相关技术的公司和组织，例如生产设备和材料供应商，封装和测试服务提供商、大学、政府资助的实验室和行业合作社。
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