11月14日，光刻机巨头阿斯麦（ASML）在2024年投资者日会议上透露了未来业绩预期，确认到2030年其年营收将达到约440亿至600亿欧元，毛利率约为56%至56%。 60%。
相比之下，ASML 2023年营收为275.59亿欧元，净利润为78.39亿欧元。据此计算，2030年收入预计将翻一番。
这也是ASML向外界释放信心的方式。尤其是今年三季度财报披露后，业界希望得到更长远的展望。
因为过去三个季度，虽然ASML的营收和利润符合甚至高于预期，但新订单数量却低于外部预期。
从数据来看，ASML保持了增长。第三季度实现净销售额75亿欧元，净利润21亿欧元。两者均实现同比增长，毛利率达50.8%。不过，光刻机需求下降也引发担忧。
在当天的投资者大会上，ASML强调了AI的驱动力和增长前景。 “我们预计，未来十年我们将有能力将 EUV 技术推向新的水平，并扩展我们广泛适用的全景光刻产品组合，使 ASML 能够充分参与并抓住人工智能机会，实现收入和盈利的大幅增长。 ”
除了多个重要终端市场的增长潜力外，人工智能可能成为社会生产力和创新的下一个主要驱动力。 ASML认为人工智能的兴起给半导体行业带来重大机遇。
这些趋势预计将有助于推动全球半导体销售额在 2030 年超过 1 万亿美元，这意味着 2025 年至 2030 年间半导体市场的年增长率约为 9%。
此外，ASML认为到2030年EUV销量也将有增长空间。EUV技术的可扩展性加上持续的成本效益预计将使客户能够进一步从多重曝光转向使用低数值孔径（0.33 NA）的单次曝光工艺EUV 和高数值孔径 (0.55 NA) EUV 支持先进逻辑和动态随机存取存储器 (DRAM) 的开发。
因此，ASML预计，2025年至2030年间，先进逻辑和动态随机存取存储器（DRAM）对EUV光刻设备的需求将以两位数的年复合增长率增长。
从横向比较来看，今年半导体设备行业总体呈现增长态势。
例如，另一家主要设备制造商林氏集团(Lam Group)报告，截至9月29日，第三季度营收为41.7亿美元，符合其37.5亿美元至43.5亿美元的指导区间。 Lam 指出，虽然 NAND 市场尚未复苏，但该公司在先进逻辑和 DRAM 方面的投资仍然强劲。
应用材料公司（ ）2024财年第三季度营收为67.8亿美元，同比增长5%。按公认会计原则计算，该公司的毛利率为47.3%，营业利润为19.4亿美元。其第三季度收入创下历史新高，管理层谈论人工智能驱动需求。
总体来看，第三季度的表现显示出整体半导体设备市场的差异化发展。一方面受益于AI和高端工艺需求的增长，另一方面也受到存储等部分市场的压力。
从全球市场来看，半导体走出周期底部还需要时间。谈及半导体市场的复苏，半导体产业研究副总裁盛凌海对21世纪经济报道记者表示：“虽然与去年相比有所增长，但除了AI芯片外，其他方面的增长并不不是来自需求的增加，而是来自单价的增加。”
不过，ASML首席财务官Roger Dai表示：“半导体终端市场的增长以及未来工艺节点发展对更多光刻设备的需求将为ASML的产品和服务带来强劲需求。”他此前还指出，长期增长趋势清晰可见，人工智能的增长势头非常强劲。
巨头们表示，未来AI也将成为半导体行业的重要驱动力。
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