9月5日，英特尔首席财务官戴维在当地时间4日的投资者会议上宣布，英特尔将提前将工程资源从英特尔20A转移到英特尔18A，并将按计划在2025年推出英特尔18A。
据了解，英特尔18A目前在该厂生产进展顺利，良率表现优异，基于英特尔18A的产品已上电，操作系统也已成功启动，目前英特尔18A缺陷密度已达到D0级别，不足0.40个。
今年7月，英特尔发布了基于英特尔18A工艺节点的设计套件（PDK1.0版本），获得了生态系统的积极反响。
而且通过此前在英特尔20A工艺上的工作，英特尔首次成功集成了全能栅极晶体管架构和背面供电技术，这两项技术都将在英特尔18A上得到运用，这体现了半导体创新的迭代特性，英特尔将把这些进步带给英特尔代工服务客户。
David还透露，英特尔晶圆代工业务目前来自外部客户的收入主要来自于先进封装业务，英特尔目前正在与12家潜在客户进行谈判，并将在2026年从外部客户那里产生一些晶圆代工收入，并在2027年产生“有意义的”收入。
不过，David 并未对英特尔未能为潜在制造客户博通 (NYSE:BCOM) 生产可行测试晶圆的传言作出回应。
目前，英特尔正处于重组转型计划之中，该计划已经公布，包括全球裁员15%，到2025年削减100亿美元成本。据外媒报道，英特尔CEO帕特和其他关键高管预计将于9月卸任。月中董事会会议上，有人提出减少海外工厂建设的资本支出（例如暂停德国工厂的建设），并出售部分业务（如出售制造业务或FPGA业务）。
戴维表示，英特尔在发布季度财报时，裁员工作基本已经完成，目前公司正在考虑多种选择，考虑裁减或保留哪些员工。他强调，该公司“不太可能在年底前从美国《芯片与科学》杂志获得任何额外资金”。该法案为英特尔提供资金支持
