7月31日，路透社援引两名消息人士的话称，美国拜登政府计划于下个月宣布一项新的出口管制条例，该条例将进一步扩大美国的管制权力，以阻止一些国家向中国芯片制造商出口相关的半导体制造设备。
不过，此前参与美国半导体出口管制的盟友，包括日本、荷兰和韩国，将被排除在外（因为日本和荷兰去年已经出台相关限制流程，韩国在中国大陆有三星电子和SK海力士）。此前已有数家晶圆厂获得美国无限期豁免，从而限制了该规则的影响。因此，荷兰ASML、日本东京电子等主要半导体设备制造商不会受到新规则的影响。
报道援引其中一位消息人士的话称，该规则是此前所谓“外国直接产品规则”的延伸，将禁止相关国家向中国约六家从事复杂芯片制造的晶圆厂出口相关半导体设备。
路透社称，目前无法确定中国哪些晶圆厂将受到影响。
此外，预计受影响的国家和地区还包括以色列、中国台湾、新加坡和马来西亚，这意味着这些国家对中国的相关半导体设备出口也将受到限制。
负责监管出口管制的美国商务部发言人拒绝发表评论。
为阻止中国在超级计算和人工智能领域取得突破，美国分别于2022年10月和2023年10月对中国芯片及芯片制造设备实施出口管制。
尽管最新规则仍处于草案形式，但曝光的信息表明，美光政府正寻求在不激怒盟友的情况下继续对中国蓬勃发展的半导体行业施加压力。
外国直接产品规则 (FDPR) 将使美国能够对外国产品行使“长臂管辖权”。即使某些产品是在美国境外生产的，如果其开发或制造直接使用了哪怕是最小量的某些受美国控制的软件或技术，如果该软件或技术进口到某个国家或从某个国家出口，则该产品也将受到出口管理条例 (EAR) 的约束。
此前这一规定仅针对华为等少数被美国商务部列入“实体名单”的企业，而2020年以来，美国一直利用这一规定限制华为利用海外晶圆代工厂生产自研芯片。
消息人士称，最新出口管制方案的另一部分将减少决定外国产品何时受到美国管制的美国技术含量，并补充说，这将弥补外国直接产品规则的漏洞。例如，他们说，设备可能会因为使用含有美国技术的芯片而被指定为出口管制对象。
报道称，美国还计划将约120个中国实体纳入贸易限制“实体名单”，其中包括上述6家晶圆厂，以及一些中国半导体设备制造商、EDA（电子设计自动化）软件提供商和相关公司。
消息人士称，计划中的新规则目前仅处于草案形式，未来可能会发生变化，但目标是下个月以某种形式发布。
除了日本、荷兰和韩国将获得豁免外，规则草案还豁免了同属A:5集团的其他30多个国家。
美国商务部在其网站上表示，该部门“根据外交关系和安全考虑等因素对国家进行分类。这些分类有助于确定许可要求和简化出口管制条例，确保国际贸易合法且安全。”
计划中的豁免表明美国需要通过外交手段实施限制。
一位不愿透露姓名的美国官员表示：“有效的出口管制依赖于多边支持。我们不断与志同道合的国家合作，以实现我们共同的国家安全目标。”
