屠彦平 编剧
编辑/刘保华
设计/聚家
自11月美国商务部要求台积电、三星等暂停为中国大陆AI芯片企业提供7纳米及以下先进制程代工服务后，中国半导体行业再次面临压力。
12月2日，美国商务部工业与安全局（BIS）宣布新修订的出口管理条例（EAR），进一步限制中国人工智能和半导体的发展。 136家境内实体和4家境外关联公司被列入实体清单。
一声惊雷震动了半导体行业的核心。
监管升级
BIS新法规包括：对24种半导体制造设备和3种用于开发或生产半导体的软件工具实施新的控制；对高带宽内存 (HBM) 的新控制；解决合规和转让问题的新“危险信号”指南；实体清单新增140家实体，修改14处，涵盖中国设备制造商、半导体晶圆厂和投资公司。
BIS明确表示：“所有政策变化都旨在限制中国先进技术的国产化能力，例如先进节点集成电路及其生产设备。”
早在 2022 年 10 月，BIS 就发布了一项临时最终规则 (IFR)，限制中国采购和制造某些对军事应用至关重要的高端半导体。此后，BIS分别于2023年10月和2024年4月发布了更新规则。
此次BIS更新规则，无论是从制裁企业的规模，还是制裁的力度，都是前所未有的。列入实体清单的企业包括中国半导体设备制造商、EDA软件开发商、光刻胶开发商、半导体投资机构等，其中包括中芯国际、北方华创、拓晶科技、盛美上海、华大九天等，所有企业均在列。
12月2日，中国商务部新闻发言人就美国发布的半导体出口管制措施回应记者提问：“该措施进一步收紧对华半导体制造设备、存储芯片等物项的出口管制， 136 将多个中国实体列入出口管制实体清单、延伸长臂管辖权、干涉中国与第三国贸易，是典型的经济胁迫和非市场行为。”
发言人还表示，中方将采取必要措施，坚决维护自身合法权益。
中方的反制措施很快出台。 12月3日，中国商务部安检局发布公告：根据《中华人民共和国出口管制法》等法律规定，决定加强有关商品的出口管制。军民两用物品输往美国：原则上不允许携带镓、锗、锑。 、超硬材料相关两用物项出口美国；对于出口到美国的石墨两用物项，将实施更严格的最终用户和最终用途审查。
12月3日，中国汽车工业协会、中国互联网协会、中国半导体行业协会、中国通信企业协会等四大行业协会针对美国商务部此举发表相关声明。这些言论主要有两层含义：一是呼吁国内企业谨慎采购美国芯片，二是呼吁国内企业使用中国生产的芯片。
中国汽车工业协会的声明中写道：“我们欢迎全球芯片企业与中国汽车和芯片企业加强多方位合作，到中国投资、联合研发。”
中国互联网协会的声明中写道：“我将呼吁国内企业积极采取反制措施，审慎选择购买美国芯片，寻求扩大与其他国家和地区芯片的合作，积极使用国产芯片。”和外资企业。”
中国通信企业协会的声明还特别提到：“相关企业应扩大与其他国家和地区芯片企业的合作，平等对待内外资企业在华生产的产品。”
对于芯片国产化来说，当前快速升级的芯片大战可以看作是一个积极的推动力。
从 10% 到 25%
美国商务部长吉娜·雷蒙多表示：“在通过出口管制从战略上解决中国军事现代化问题上，没有哪届政府比拜登-哈里斯政府更加强硬。”
随着2025年1月特朗普上台，美国对中国芯片的控制只会进一步加强，芯片国产替代和自主可控的进程必须加快。
“我们国内芯片行业对特朗普很有感情，在特朗普的无私帮助下，整个行业这几年才得以快速发展。” 11月20日， 2024媒体沟通会上，纳芯微电子创始人、董事长兼首席执行官王胜阳半开玩笑地向《汽车商业评论》表示。
虽然特朗普上台会给半导体行业带来很大的不确定性，但有一点是确定的：目前国内整个芯片产业链的现状已经与2018年不再相同。
王升阳认为，2018年国内芯片产业链可以说很差，缺乏很多核心能力。然而，经过五年多的发展壮大，“现在在大部分领域，尤其是非先进领域，在制造领域，从设计到技术到制造，甚至下一步包括设备、材料、EDA、等，国内产业链取得长足进步。 ”
芯片自主可控的一个重要指标就是国产化率。
在2023全球新能源与智能汽车供应链创新大会上，中国电动汽车百人委员会副秘书长徐满表示：“汽车芯片国产化率从过去的不足5%提升到现在10%，但与欧洲、美国、日本等主要汽车芯片国家相比，缺点仍然非常明显。”
今年5月，外媒报道称，为减少对进口芯片的依赖，“中国工信部已要求上汽、比亚迪、东风汽车、广汽集团、中国一汽等汽车制造商减少汽车本土采购”到2025年相关芯片的比例提高到20%或25%。”
王胜阳表示，从模拟芯片国产化来看，模拟芯片整体国产化率在10%左右，但从模拟芯片品类来看，国产芯片基本完成了大部分品类从0到1的突破，实现了全面覆盖。类别。
他展示了一张PPT图片，其中包含根据第三方研究报告和内部数据对国内模拟和混合信号芯片生产率进行的综合测算。
其中，国产化率最高的产品为通用隔离驱动器、数字隔离器、隔离采样、隔离接口、智能隔离驱动器、汽车环境光SoC等产品，占比超过50%。主要应用于新能源汽车三大领域；
其次是尾灯LED驱动器、环境光驱动器、集成电流传感器、车载电源、通用信号链、磁性开关、非隔离驱动器、线性霍尔电流传感器、角度传感器等产品，占比20%-40 %;
接下来是通用接口、汽车电机驱动SoC、大灯LED驱动器、压力传感器、ABS轮速传感器，10%-20%；
国产化率最低的产品为车载电机驱动、固态继电器、音频放大器、车载PMIC/SBC、车载边沿开关、车载视频接口、AK2超声波SoC等产品，不足5%。它们主要用于驾驶舱和车身域控制。 、自动驾驶等领域。
可以说，芯片国产化率持续提升的大势已不可逆转，但这个过程永远不会一帆风顺。
国内芯片厂商的基础
芯片产业国产化有其特殊性。
“其他很多制造业国产化的逻辑是，我可以在中国生产产品，性能可能差一点，质量弱一些，但至少成本比国外产品便宜。通过低价抢占市场不管其他方面如何缓慢，王胜阳表示，“在芯片行业，这个基本逻辑是不成立的，国产化后的成本并不一定比海外低。”
原因也不难理解，因为芯片产业成本的决定因素不是劳动力、物流、水电等生产要素，而是工艺平台和技术能力。
与国际芯片厂商相比，国内芯片厂商近年来发展迅速。虽然他们的全球市场份额不高，但正在逐渐增加。但平均毛利率水平仍存在较大差距。
那么，与国际芯片企业相比，中国芯片企业有哪些优势呢？
“如今，中国已经成为很多应用的研发和创新源头，作为本土芯片企业，我们离这个源头更近了。”王胜阳认为，这是中国芯片企业最大的优势。
然而，这种优势无法通过原位替代产品来实现。他表示，“国产芯片企业不能只做原位替代产品，也不能永远只做市场追随者。作为中国芯片企业，我们必须打造产品定义能力。”
显然，客户确实会支持国内企业国产替代，但只有当提供给他们的产品性能、成本、质量等至少与国外企业一样好时，他们才会愿意支持国产化。客户不会为了本地化而做本地化。
目前，实时控制MCU基本由国外供应商主导，国产化率远低于10%。过往核心短缺的经历，让不少企业认识到关键产品类别不能仅由一家企业供应，因此只要不缺货，他们愿意启动MCU主控芯片的国产测试和引进。
一些芯片从业者认为，现在是国内半导体产业的黄金时代。曲线的起点是2018年，这是国产半导体进入星辰大海的元年。 “过去几年国内半导体的发展几乎经历了这样的曲线：快速发展——预期上升——实际发展速度有限——资本市场低潮——估值开始修正——泡沫开始破灭——市场进入激烈竞争——重新审视——重新成长。”
他觉得他们这一代人非常幸运，能够赶上并经历行业巨变的周期。 “比我们早十年的人还没有赶上，比我们晚十年的人恐怕也追不上。只有我们这一代人，才刚刚赶上如此重大变革的机会之窗。”时代。”
车企自主研发
自研芯片不仅是为了避免受到欧美技术的限制，更是因为芯片在自行车价值中的比重正在显着增加。
一辆车里有多少芯片？中国汽车工业协会的数据显示，传统燃油汽车所需的汽车芯片数量为600-700颗，电动汽车已增至每辆车1600颗，更先进的智能汽车的芯片需求量可能达到每辆车3000颗。
今年10月16日，在2024湾区半导体产业生态博览会上，蔚来联合创始人、总裁秦力洪透露，2017年整车搭载的蔚来芯片数量为3200颗，2022年第二季度为3600颗。目前安装的芯片数量为4,200个。
随着芯片数量的增加，自行车芯片的价值自然也随之增加。秦力洪表示，燃油汽车的半导体器件采购金额为200-300美元，普通电动汽车的半导体器件采购金额为1000-1500美元，高端智能电动汽车的半导体器件采购金额为2500-5000美元。
随着自行车芯片的量价上涨，半导体企业在汽车产业链中的重要性也将进一步提升。
中国作为全球最大的汽车市场，也是最大的半导体单一国家市场和全球第二大汽车半导体产品消费国。 IDC数据显示，2023年中国将占全球汽车半导体市场份额20.3%，营收137亿美元。
与国产芯片趋势几乎同时出现的一个趋势是车企自研芯片。特斯拉在2019年量产了第一代自研FSD芯片，国内多家车企也在此时开始了芯片布局。
2019年，吉利旗下一卡通与ARM中国共同成立芯片公司科芯科技，并于2021年12月发布首款7nm智能座舱芯片“龙鹰一号”。领克08威龙将于2023年9月上市。鹰1是第一个着陆模型。
2024年3月，新清科技发布智能驾驶SoC芯片，采用7nm工艺。通过多芯片协同，最高可实现1024 TOPS的算力，可满足L2至L4智能驾驶的需求。它将对标 Orin-X，并将于 2024 年推出市场交付。
2020年，零跑汽车与投资方大华联合发布了智能驾驶芯片“灵芯01”，算力达到4.2TOPS，支持基础ADAS。灵芯01主要搭载C11车型，2023年出货量将达到12万台。不过，零跑汽车也将在2023年退出芯片研发，后续C10、C16车型将搭载 Orin-X芯片。
零跑董事长朱江明表示，“2016年、2017年，市场上还没有现成的AI芯片可供选择，但作为一家车企，投入如此大笔资金确实是一个巨大的挑战。在芯片开发方面。 AI芯片市场已经相当成熟，车企专注于智能驾驶算法的研发更为合理。”
2023年9月，蔚来发布了首款自研芯片产品：激光雷达主控芯片，代号“阳剑”。该芯片用于土大通猎鹰激光雷达，替代原有的FPGA和ADC等第三方芯片。
2024年7月，蔚来宣布自主研发的智能驾驶芯片“神机”成功流片。该芯片采用5nm工艺制造，拥有超过500亿个晶体管，预定算力超过。将于2025年第一季度首次在ET9上线。
小鹏汽车于2020年开始组建芯片团队，并在中国和美国部署芯片自研。 2024年8月，宣布图灵芯片成功流片。图灵芯片专为大型AI模型打造，拥有40个处理器核心，拥有500至750 TOPS的密集算力，用于AI汽车、AI机器人、飞行汽车等。
理想于2022年5月成立，开始布局芯片研发。 2023年11月，加速研发自主研发的智能驾驶芯片，信息显示，组建了约200人的智能驾驶芯片团队。其自主研发的智能驾驶芯片代号“舒马赫”，设计工艺为5nm。预计2024年底前完成流片。
理想还与国内三安半导体合作建立功率半导体生产线，通过合资方式布局SiC功率半导体。
在汽车厂商中，比亚迪自研芯片历史最悠久，涉足芯片品类众多。
2004年，比亚迪半导体前身成立。从事功率半导体、智能控制MCU、智能传感器和光电半导体的研发和生产。采用IDM模式，已成功量产IGBT/碳化硅、IPM、PIM、MCU、电流传感器等产品，是国内最大的IGBT制造商。
2024年4月，有媒体报道称，比亚迪已启动自研智能驾驶芯片相关项目，并从德州仪器招募了大量工程师。
除了自研之外，比亚迪从2021年开始加速全产业链投资布局，目前已投资近80家企业。近1/3的公司属于芯片半导体相关领域，包括地平线、昆仑芯等。
芯片战争可能是目前地球上最关键的技术战争。最激烈的芯片大战发生在中美之间。经济历史学家克里斯·米勒在他的《芯片战争》一书中描述了这种微妙的关系——一位美国半导体高管向一位白宫官员总结道：“我们的根本问题是，我们的头号客户就是我们的头号竞争对手。”
过去，美国想要遏制中国半导体产业的发展，但同时又想要中国这个大市场。随着双方新一轮博弈政策的推出，筹码大战变得更加复杂和扑朔迷离。
