当地时间8月20日，台积电在德国德累斯顿举行合资晶圆厂动工仪式，台积电董事长兼首席执行官魏哲家主持仪式，与此同时，欧盟委员会也正式批准向晶圆厂提供50亿欧元的补贴。
2023年8月，台积电宣布与博世、英飞凌、恩智浦三家欧洲半导体公司共同投资成立ESMC，经德国相关监管机构批准并满足其他条件后，ESMC将由台积电持股70%，博世持股20%，英飞凌科技和恩智浦各持股10%。通过股权注资、贷款，加上欧盟和德国政府的大力支持，总投资额预估将超过100亿欧元。
按照规划，ESMC将在2024年下半年开始兴建该晶圆厂，2027年底投产，将为台积电提供28/22nm及16/12nm制程技术，月产能为4万片12英寸晶圆，主要用于制造半导体，新厂将创造约2000个直接高科技就业岗位。
欧盟委员会评估认为，向 ESMC 提供的 50 亿欧元补贴符合欧盟国家援助规则，原因包括“它对欧盟内部竞争和贸易的影响有限。这对于确保欧洲半导体供应链的弹性是必要且适当的。”
欧盟委员会还批准了意大利支持意法半导体在意大利建设和运营碳化硅晶圆厂的措施，以及法国提供的29亿欧元援助措施，用于支持意法半导体在法国建设和运营晶圆厂。
