据10月2日消息，印度商工、消费者事务、食品和公共分配以及纺织品部长皮尤什·戈亚尔近日在接受外媒CNBC采访时表示，印度将生产首款……芯片。目前，美光、AMD等美国企业已开始在印度扩张。
美光于2023年6月宣布，将在印度政府的支持下投资至多8.25亿美元在印度建设一座新的半导体封装测试工厂，并将适时建设另一座封装测试工厂。美光和印度政府实体在两个阶段的总投资将高达 27.5 亿美元。
戈亚尔表示，他与美光首席执行官保持定期联系，他们正在取得良好进展。
AMD于当地时间2023年11月28日宣布，在印度班加罗尔开设了全球最大的设计中心“AMD”。该园区计划在未来几年招募约3000名工程师，专注于半导体技术的设计和开发，包括3D堆叠、人工智能（AI）、机器学习等项目。
9月27日，主要晶圆代工制造商功率半导体宣布与印度塔塔集团旗下塔塔电子在新德里签署最终合作协议。 Power 将协助塔塔电子公司在印度古吉拉特邦 的业务。 ）建设印度第一座12英寸晶圆厂，转让成熟工艺技术并培训印度员工。
根据双方签署的最终协议，力半导体与塔塔电子合资建设的印度首座12英寸晶圆厂总投资将达110亿美元，月产能达5万片晶圆。预计将为当地创造2万多个高端就业岗位。技术工作机会。
虽然台积电、三星等主要代工厂目前还没有考虑在印度建厂，但这也使得印度无法制造最先进的芯片。
戈亚尔也承认，这是一项艰巨的任务，但印度有人才和技术。他参观了几家美国半导体公司，看到很多印度人在车间和管理团队工作。
在印度总统莫迪的领导下，戈亚尔有信心印度能够在2026-2027年生产出第一颗芯片。
为刺激印度本土芯片制造业发展，印度政府在修改相关技术要求和补贴标准后，于2023年上半年重新启动了100亿美元的印度半导体补贴计划，可提供高达工程造价的50%。补贴申请的时间窗口较之前的45天大幅放宽，符合条件的企业可以在2024年底前申请。当时，印度政府表示，补贴政策吸引了约18份建设芯片制造设施的提案。
值得一提的是，戈亚尔今年7月接受采访时表示：“如果生产挂钩激励（PLI）计划下的人员需要安装设备，我们将尽力加快从任何国家派遣技术人员进入印度。 ”此举是在旅游业寻求政府干预以解决签证处理延误问题之际作出的。印度政府正在加快签证相关事宜，以便在需要时将任何国家的技术人员带到印度，以确保顺利实施旨在促进国内制造业的旗舰生产挂钩激励计划（PLI）。
此外，近年来，苹果不断将部分供应链从中国分散到印度。戈亚尔还表示，目前全球14%的产品是在印度制造的，而且这个数字还会增加。过去两年，苹果加大了在印度的组装力度，并改善了零售业务，以吸引新买家。现在越来越多的印度客户选择更昂贵的产品。
此外，苹果还开始在印度生产其他产品，例如iPad和Apple Watch。印度商务部的数据显示，苹果在印度的扩张带来了15万个就业机会，成为印度电子行业最大的雇主。
戈亚尔还强调，印度的成功并不受益于中国的问题。 “印度不依赖中国。我们有自己的竞争力和能力，我们相信我们的产品远远优于中国。”
戈亚尔还会见了几位华尔街投资者，包括贝莱德、华平投资集团和 KKR 的高管。
在人工智能方面，谷歌、微软和英伟达等科技公司也将人工智能专业知识带到印度。分析人士警告称，印度必须继续解决更大的问题，包括基础设施不足和官僚主义，这将减缓企业扩张计划。
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