《科创板日报》7月23日报道（记者陈玫）近日，《科创板日报》记者获悉，小米集团投资的首家实体智能公司“小宇智造”（全名）与行业龙头企业松下的合资公司唐山松下达成合作。
工商资料显示，小宇智造成立于2023年1月，业务主攻大型号智能焊接机器人。公司相关负责人向《科创板日报》记者表示，目前公司的核心技术是打造“一脑多态”的具身化智能机器人。“简单来说，就是用一个高度通用化的智能体芯去管控多个场景、不同形态的机器人本体，将‘一脑多态’运用到智能焊接机器人上。”
“此次与唐山松下的合作，也是为了利用大样板技术，拓展智能焊接机器人市场，提供易用、高效的智能焊接机器人产品。”
《科创板报》记者注意到，截至目前，作为日本松下在亚洲设立的焊机机器人研发中心和制造基地，唐山松下已有超过100万台焊机、近5万台焊接机器人活跃在工业领域，为大型号智能化焊接机器人的实施提供了支撑。
除了小米集团，与唐山松下合作的小宇智造还背靠北京智远人工智能研究院，该研究院由科技部和北京市委、政府指导支持，北京市科委、海淀区政府推动，汇集了北京大学、清华大学、中科院、百度、字节跳动等人工智能领域龙头单位。
值得一提的是，机器人领域专家王田苗也是小鱼智造的投资人之一。在机器人领域，王田苗可谓是领军人物，目前担任北京大学-星河通用具身智能联合实验室主任。
小鱼智造因头部企业和专业机构的相继出手而备受关注。据科创板日报记者了解，小鱼智造创始人乔忠良与小米关系密切，是小米的原始成员之一。
简历显示，乔忠良作为MIUI研发负责人，负责过MIUI 9到MIUI 12等产品；小鱼智造联合创始人王文林也曾在小米担任软件系统平台部总经理，主导过“小米大脑”和IoT系统的研发。
此前，科创板日报记者曾报道，小米智能制造基金还“潜伏”在位于苏州吴中的塑焊企业“凯尔博”的股东序列中，该公司已完成Pre-IPO融资。
两笔同向投资，透露出小米在焊接等“智能制造”领域的布局。据财联社创投数据显示，小米通过对上下游产业链的投资，已投资超过360家公司，涉及通信技术、模拟半导体、触控显示、传感器等领域，推动产业链国产化。
一位投资人向科创板日报记者透露，在聚焦智能制造的过程中，小米在北京亦庄、昌平建设了两座智能工厂。
其中，昌平智能工厂于2024年2月正式投产，年产能超1000万台，是小米首家真正意义上的智能工厂，实现高度自动化、智能化生产。
位于亦庄的小米SU7首批交付已于4月份完成，当时雷军透露，小米汽车工厂的目标是6月份交付1万辆，全年交付10万辆。
在上述投资者看来，小米在智能制造方面的投入、建立两家智能工厂，是为了保障供应链安全、降低成本。
对于具身智能，上述投资人向科创板日报记者表示，包括小米在内的多家公司都发布了仿人机器人产品，在具身智能领域取得了一定的进展。“具身智能的核心目标是实现规划决策、运动控制、主控系统、躯干结构和部件的结合，类似人类一系列关节、肌肉之间的协调配合。因此，技术和研发是实现具身智能的核心和关键。”
