与动辄占据3、4个槽位的非公版产品相比，公版绝对算得上是“小蛮腰”。它只需要2个插槽，非常适合小型机箱，成为唯一符合SFF规范的5090。
这是怎么做到的？事实证明，为了让它更薄更轻，官方重新设计了PCB和散热系统，采用了三片式PCB和双流冷却系统设计，比RTX上的单流散热器效率更高4090 参考卡。
在上图中，可以清楚地看到内部结构。
此外，新款散热器的一大变化是采用液态金属材料（TIM）代替传统的硅脂散热。随着导热效率的提高，显卡不需要这么大的风扇就可以满足575W TGP的热设计功耗。这是公版卡的一个创新。
那么液态金属与硅脂相比主要优点有哪些呢？
一般来说，有以下三种：
更高的导热系数：液态金属的导热系数通常在73W/m·K左右，而硅脂的导热系数最高只能达到11W/m·K。
附：导热系数是指在稳定传热条件下，对于1米厚的材料，材料两侧温差为1度（K，℃），1秒内通过1平方米面积传递的热量。单位是瓦特。 /米·度（W/(m·K)，其中K可以用℃代替）。
更好的填充效果：液态金属具有良好的流动性，可以渗透到CPU和散热器之间的微小缝隙中，提供更紧密的接触和更好的导热性。
耐用性更强：液态金属挥发性较小，使用寿命较长，而硅脂长期使用后可能会凝固或流失，导致散热降低。
当然，液态金属也有缺点，比如存在导电、腐蚀等潜在风险。某些液态金属可能会对铝散热器产生腐蚀作用，需要使用特定的散热器或额外的保护措施。
另外，液态金属的应用和替代过程较为复杂，技术要求较高。
去年7月，Igor的实验室最近发现大量品牌的RTX 40系列显卡使用了低价劣质的导热硅脂。初期性能正常，但几个月后就会严重退化，导致GPU热点温度经常超过100℃，风扇也会以100%的速度旋转。
经过Igor实验室的分析，认为RTX 40系列普遍使用了劣质硅脂。使用氧化铝颗粒可以在短时间内表现出优异的散热性能，但油状混合物很容易流出和挥发，影响硅脂的散热能力。大大降低，甚至起到了隔热的作用。
现在，RTX 5090公版卡已经换成了液态金属散热。不知道以后会不会有非公开产品跟进。
