据外媒报道，台积电计划明年开始量产2nm芯片。该公司目前正在台积电新竹工厂进行试生产。结果显示，其2nm工艺良率已达到60%以上。
这个数据还有很大的提升空间。外媒表示，通常相应的芯片良率需要达到70%或更高才能进入大规模量产阶段。以目前60%的试产良率，台积电明年就能量产2nm工艺。
因此，预计苹果在明年的17系列中仍将采用基于台积电3nm工艺节点的A19/Pro处理器。第一款采用 2nm 芯片的苹果产品将是 2025 年末发布的 iPad Pro M5，而第一个搭载 2nm 处理器的产品预计是 2026 年的 19 系列。
据报道，台积电2nm工艺引入了新的晶体管结构——Gate-All-，GAA。 GAA 晶体管用垂直对齐的水平纳米片围绕通道的四个侧面，而前几代鳍式场效应晶体管 () 只能覆盖三个侧面。 GAA 晶体管具有更低的泄漏率和更高的驱动电流，从而提高了性能。
尽管台积电2nm试产良率已达60%，明年量产时有望突破70%，但其主要竞争对手三星代工厂( )仍苦苦挣扎于良率低下的问题。据传三星2nm工艺良率仅在10%到20%之间。
这并不是三星第一次受到低良率问题的影响。早在2022年，三星在 8 Gen 1芯片生产中的良率较低，导致高通将订单转移给台积电，并开发改进版的 8+ Gen 1芯片。此后，高通的旗舰手机处理器一直由台积电生产。
