预计到2025年，这些厂商的HBM产量将实现大幅增长，年增长率高达105%。 据业内专家预估，到2025年，全球HBM产量有望达到27.6万片，总产能有望增至54万片。
目前，SK海力士、美光仍为HBM主要供应商，均采用1beta纳米工艺，且已向中国出货；三星采用nm工艺，预计第二季度完成认证，年中开始交付。
三星正逐步升级韩国平泽工厂（P1L、P2L、P3L），用于生产DDR5和HBM。另外，华城工厂（13/15/17号线）正在升级1α工艺，仅保留少部分1y/1z工艺产能，以满足航天等特殊行业的需求。
SK海力士在韩国利川的M16产线上生产HBM，并已将M14产线升级为1α/1β工艺，用于生产DDR5和HBM。它还计划将中国无锡工厂的DDR4/5产线升级为1z/1α工艺。
美光正扩建日本广岛厂产线，预计今年第四季产能将增至2.5万台；长远将安装EUV光刻机、升级至1γ/1δ制程、兴建全新无尘室，并升级台湾新北、台中产线，增加1β制程占比。
