▲ 图片来源：三星官方采访资料
Parik 目前担任三星美国研究中心的首席 SoC 和系统架构师。他之前曾担任英特尔数据中心加速器首席 SoC 架构师。Parik 还曾在特斯拉、苹果、博通、赛灵思、飞利浦等公司工作过。
值得注意的是，韩媒报道称，该芯片开发项目由三星电子负责XR设备业务的MX（IT之家注：移动体验）部门独立监督，通常主导三星内部芯片设计的DS（设备解决方案）部门并未参与。
在XR领域，三星电子即将推出与高通、谷歌合作开发的新一代设备平台，这款代号为“”的XR耳机将搭载高通芯片组，运行特别版系统，开发者版本预计于2024年10月推出，消费者版本将于2025年3月推出。
三星电子目前正在研发的XR专用芯片预计将在“黑科技”之后的下一代产品中使用，这款芯片将增强三星在XR头戴设备领域的自主性，提高其面对苹果、meta等对手的竞争力。
虽然没有参与MX部门负责的XR芯片项目，但三星电子也正在制定“Mach Edge”AI芯片的开发计划，以应对XR等新型移动设备的发展。
