据集威咨询称，2022年至2026年中国大陆将新增25座12英寸晶圆厂，计划月产能总计超过160万件，半导体设备需求将保持高位。然而，研究报告显示，中国半导体设备的整体国产化率仅为12%。在投资成本最大的半导体前端设备中，关键九类设备的国产化率不到10%，而高端工艺的国产化率几乎为零。光刻、刻蚀、薄膜沉积等关键装备成为国家重点支撑方向。
此外，美国、日本和荷兰还限制了先进半导体设备的出口。美国一直在呼吁盟国之间加强合作，以说服更多国家对向中国出售半导体相关产品实施严格的出口管制，促使供应链转移，并通过切断芯片供应来限制中国。
国内半导体企业迎来转型机遇，自主研发的半导体设备不断取代旧设备是行业的发展趋势。
值得注意的是，对于产业链长、复杂度高的半导体行业来说，产业链上下游高度协调是设备等产业链重要节点可持续发展的必由之路。装备企业需要进一步强化集成能力，与晶圆制造企业、封测企业进行网络化协同创新，新一代半导体设备的推出尤其需要产业链上、中、下游企业的紧密配合。
例如，荷兰光刻巨头ASML在2022年启动了供应商合作计划，与供应商建立深度合作关系，包括共享技术路线图、联合研发、供应商早期参与等机制，有助于提前识别和解决供应链中的潜在问题。
同年，在地缘政治紧张局势加剧的情况下，专门生产蚀刻和胶合/开发等各种半导体设备的东京电子（TEL）正在积极开发自己的技术，并通过供应商多元化和增加库存来有效降低供应链风险。
美国半导体设备巨头KLA正在积极投资自动化和数字化，以提高其供应链的效率和透明度。它还使用分散的供应链模式，在多个国家/地区设有生产基地，以减少对单个地区的依赖。可以看出
，为了提高供应链的韧性和灵活性，加速数字化，加强协作，稳健的产品和库存策略以及可持续性是企业在部署和调整半导体供应链时需要关注的方面。
中国半导体装备企业探索与实践
为进一步了解国内半导体装备企业的供应链安全与韧性管理情况，科创板科研人员从科创板相关上市公司中选取AMEC和盛美上海进行案例分析，并从公司官网和公开发布的ESG报告中查看其实际运营情况。
AMEC成立于2004年，主要从事半导体设备的研发、生产和销售，向集成电路、LED外延片、先进封装、MEMS等半导体产品的下游制造企业销售蚀刻设备和MOCVD设备，并提供配件和服务。
在供应链安全和企业韧性方面，AMEC在加速数字化和加强协作方面做出了一些积极的尝试。2023年，AMEC将采用AMEC自主研发的We系统，与12家重点供应商实现对部分关键工艺和关键数据的在线SPC监控。
公司还通过自创的供应商评级小程序（App）从供应商质量、业务、交货三个方面，每季度对供应商进行100分制的评估，全面评估供应商的供应绩效。并遴选一定数量的重点供应商进行年度审核，通过制定《供应商年度审核表》（Re-），从生产过程的主要关键环节、质量问题处理、质量绩效、信息安全等四个方面，对供应商进行年度综合评价。2023 年，共有 15 家主要供应商接受年度审计。
此外，CMS上海还通过加速数字化来加强供应链安全和弹性管理。上海盛美成立于2005年，全称，主要从事半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉系列设备、涂胶及开发轨道设备等的研发、制造和销售。
公司与专业机构合作，在上海搭建了供应商关系管理（SEM）系统，并制作了《SRM系统培训文件（供应商方）》，对公司整个供应链中的日常异常风险和漏洞进行识别和评估。
总体来看，国内半导体设备厂商在加强供应链安全和韧性管理的同时，在提升技术和产品能力的同时，进行了初步探索和努力。作为全球最大的半导体消费市场，中国大陆已进入加速国产化阶段，国产半导体设备在全球市场展现出巨大的发展潜力。为了应对全球化的挑战，未来国内半导体厂商将面临更高的供应链安全性和韧性要求，需要更加重视。
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（科技创新板日报，陈江义）.
