以上五点足以凸显日本半导体设备的火爆趋势。
从累计数据来看，2024年1月至11月日本芯片设备销售额总计39.92235亿日元，较去年同期大幅增长20.9%。对比往年同期数据，2022年已突破35451.02亿日元，创下历史新高。
02 日本半导体设备，低迷与增长
在全球半导体产业中，日本被誉为半导体材料领域的强国。半导体材料及耗材的领先供应商大多源自日本，其中不少仍占据绝对领先地位，部分产品甚至呈现垄断地位。
在半导体设备领域，日本也发挥着关键作用，有着不可忽视的影响力。
如图所示，2010年之前日本一直在与美国争夺装备市场份额的领先地位。然而，日本的市场份额自2012年以来急剧下降，到2022年已降至美国市场份额的一半以下，仅为24%。
不过，从全球半导体设备市场来看，日本厂商依然走在前列。
2023年全球排名前十的半导体设备制造商分别是ASML、应用材料、泛林、东京电子、科雷、Deans、ASM 、、Disco和。
其中ASML和ASM 同属荷兰半导体设备公司；应用材料公司、泛林公司、科雷公司、泰瑞达公司均属于美国半导体设备公司；东京电子、Deans、、Disco均属于日本半导体设备公司。
据悉，在全球半导体市场上，日本芯片设备销售额占据全球30%的市场份额，仅次于美国位居全球第二。
目前，AI芯片制造的核心瓶颈在于台积电先进封装产能不足。台积电2024年底的CoWoS产能将为每月3万至4万片。收购群创南科第四厂后，2025年底CoWoS产能将从每月6万至7万片增加至每月9万至10万片。预计年产能将达到70万件以上，是2024年预计产能35万件的两倍。
与此同时，领先的封装测试制造商和集成器件制造商（IDM）正在积极开发自己的2.5/3D封装平台，并逐步进入产能扩张的加速阶段。全球先进封装产能的扩张将显着带动后端设备订单的增长。与此同时，RDL、TSV等工艺的前端设备需求也呈现上升趋势。
在这个过程中，光刻机、胶水显影设备、湿法刻蚀设备等前端设备的需求是不可或缺的。在后端设备方面，与传统封装相比，2.5/3D先进封装对设备的用途和要求有所增加，主要体现在贴片机、研磨机、临时键合/剥离设备、测试机等设备上。
从各厂商的主要产品来看，东京电子的产品包括涂装及显影设备、热处理设备、干法蚀刻设备、化学气相沉积设备、湿法清洗设备和检测设备； Deans产品涵盖蚀刻、胶水开发及清洗设备； 的测试产品包括后端测试机和分选机；迪斯科的主要业务是用于半导体制造工艺的各类精密切割、研磨和抛光设备。
据悉，Disco的减薄切割设备市场份额约为75%，的试验机市场份额超过50%。
03 中国是主要出口目标国
中国是日本半导体设备的主要出口目标国。
日媒根据日本财务省的贸易统计数据，调查了半导体制造设备及其零部件、平板显示器制造设备对中国的出口比例，发现自2023年7月至9月，对华出口比例中国已连续三个季度增长。超过50%。
从上图还可以发现，从我国进口设备地域来看，2021年以来，来自日本的设备进口占比位居第一。后来从2023年4月开始，外界更加关注中国大陆光刻领域的半导体设备，主要是因为各种数据显示，来自荷兰的设备进口开始激增，大幅超越日本。此后，12月左右，两地设备进口金额相差不大，日本再次位居前列。
我们来看看2024年日本半导体设备出口走势。
日本半导体制造设备协会的数据显示，从实际金额来看，2024年1月至3月，对华相关设备出口额达5212亿日元，较2023年同期增长82%。
2024年1月至6月，中国大陆市场占比将接近50%。本统计期内，全球半导体设备销售额同比增长1%，达到532亿美元。其中，中国大陆销售额为247.3亿美元，约为去年同期的1.8倍。中国大陆占全球总销售额的份额从去年同期的25%上升至46%，创历史新高。中国大陆市场的销量从2023年7月至9月开始激增，并一直保持强劲势头。
这一系列数值可以凸显两个关键点：一是中国是日本半导体设备的主要出口国；二是中国是日本半导体设备的主要出口国。其次，中国半导体设备市场增长迅速。中国大陆销量激增的原因是美国对中国实施的出口管制。
值得一提的是，2023年5月23日，日本经济产业省宣布修订《外汇法》，将先进芯片制造所需的23类半导体设备纳入出口管制对象管理，并于7月23日实施。
目前，不属于先进产品用途范围的设备尚未纳入管制范围，但市场对出口管制将扩大到这些设备的预期越来越高。日本半导体设备巨头东京首席执行官 Kawai指出：“中国大陆正在下越来越多的提前订单。”
荷兰ASML首席执行官 表示：“中国大陆的需求非常强劲，并且未来仍将保持强劲。” 2024年1月至6月，该公司中国大陆市场销售额占比49%，扩大至去年同期的三倍。
另一方面，中国大陆市场以外的设备销售额为284.7亿美元，下降27%。在智能手机和个人电脑市场缓慢复苏的背景下，由于纯电动汽车（EV）市场增长放缓，半导体制造商对投资表现出谨慎态度。尽管对人工智能（AI）数据中心使用的最先进半导体的投资已全面启动，但仍无法弥补下降幅度。
04 半导体设备企业您怎么看？
日本半导体设备厂商的表现也凸显了中国市场的重要性。
东京电子近一半收入来自中国大陆
以东京电子为例，从地区营收来源比例来看，截至2024年3月第一季度，东京电子超过47%的营收来自中国大陆，而截至6月的第二季度，近50%来自中国大陆。其收入的%来自中国大陆。
东京电子指出，由于中国大陆积极投资成熟的半导体，与上一财年相比增长趋势强劲。
Deans第二季度中国大陆营收猛增193%
迪恩的财务报告中也出现了类似的信号。 2024年第二季度，迪恩在日本市场的营收（销售额）同比增长21%，达到184亿日元，占整体营收的14%。 （去年同期为15%）；台湾市场营收同比增长9%至227亿日元，占比17%（去年同期为21%）；中国大陆市场收入猛增193%至618亿日元，占比由去年同期的21%增至46%，位居所有市场之首；韩国市场营收萎缩14%至61亿日元，占比5%（去年同期为7%）；北美市场营收下滑35%至140亿日元，占比11%（去年同期为22%）；欧洲市场收入下降55%至49亿日元，占比4%（去年同期为11%）。
上调业绩预期，受益中国市场
近年来，海外业务成为营收的主要驱动力，营收占比持续稳定在95%以上，其中中国成为第一大营收来源地。
不久前，再次上调2024财年业绩预期，营收预计达到6400亿日元（约合41.9亿美元），同比增长31.6%。
营业利润和净利润预测分别为1650亿日元和1220亿日元，均为上一财年的两倍。这一增长主要得益于生成式人工智能（GenAI）相关半导体需求的增长以及SoC和HBM相关设备业务的顺利发展。
指出，台湾对HPC和AI相关半导体工厂设备的投资，以及韩国对内存、HPC和AI相关SoC封装和测试系统的投资，是其持续向上修正的主要原因。表现。
05 日本半导体设备，会再次反弹吗？
最近，SEAJ上调了日本制造的半导体设备的销售预测。预计2024年（2024年4月-2025年3月）日本半导体设备销售额将首次突破4万亿日元，同比增长15.0%至42,522日元。亿日元，较此前预期的40,348亿日元增长约5.4%，创下新高。
SEAJ进一步表示，由于逻辑/晶圆代工和存储芯片的投资预计将保持稳定，因此日本2025年（2025年4月-2026年3月）的半导体设备销售额将从最初估计的44,383亿日元有所增加。修正为46,774亿日元，同比增长10.0%。与此同时，AI相关半导体预计将继续拉动半导体设备的需求。因此，预计2026年日本半导体设备销售额将同比增长10.0%，达到51452亿日元，年销售额将历史上首次突破5万亿日元大关。
预计2024-2026年日本半导体设备销售额的年均复合增长率（CAGR）将达到11.6%。日本芯片设备的全球市场份额（以销售额计）达到30%，仅次于美国位居全球第二。
SEAJ表示，未来除了服务器之外，AI功能将加速安装在PC和智能手机上。河合俊树指出，2027年30%-40%的PC和智能手机将配备AI，对半导体设备需求的拉动作用将大于服务器。
对于中国大陆市场，河合俊树表示，由于半导体制造设备的自给率仍不足，因此对日本半导体设备的需求将持续稳定增长。
与此同时，中国本土半导体设备企业也在这一机遇下快速进步。 2023年，北方华创营收达220亿元，同比增长50%，净利润39亿元，同比增长66%，排名全球第八。这是中国制造商首次出现在前十名名单中。这不仅是北方华创自身实力的体现，也是中国半导体装备产业整体崛起的一个缩影。
从整个行业来看，中国本土半导体设备企业的崛起，将有助于降低国内半导体行业对进口设备的依赖，保障产业链、供应链的安全稳定。随着技术的不断突破和产业生态的逐步完善，中国半导体装备产业将在全球舞台上扮演越来越重要的角色。这种持续进步的趋势无疑将对日本半导体设备产业未来的发展轨迹产生深远影响。
