国内知名半导体设备公司（简称“新惠联”）创始人、董事长刘洪军对财联社记者直言：“现在是中国半导体设备行业最好的发展时期。”
作为“926并购新政”以来的第一起跨境并购，生化（.SH）跨境增资新汇联一经宣布，就引起了市场的热议。近日，新会联芯（简称“新会联芯”）发布的首款W2W混合键合设备和D2W混合键合设备引起了行业和资本市场的震动。
为什么这款设备的发布会引起业界如此关注呢？供应中断的情况下，中国半导体设备行业的前景如何？近日，财联新闻记者走访新会联，采访了刘红军董事长，寻找上述问题的答案。
以下为采访实录（部分删除）。
彩联讯：新会联近期交付的D2W、W2W邦定设备引起了行业的轰动。为何业界有如此反应？其意义何在？
刘红军：我们看到，随着半导体产业发展到今天，遵循摩尔定律的集成电路微细化面临挑战，晶体管的物理极限日益逼近。通过以混合键合为代表的先进封装技术满足系统小型化、多功能化的要求，已成为集成电路产业发展的新趋势。混合键合也被视为芯片连接的革命性技术。目前，AMD、英特尔、台积电、SK海力士、三星等公司均已在该领域布局。
混合键合工艺的难点之一在于它需要极高的对准精度，而且对准不是二维的，而是三维空间的高精度对准，使晶圆能够在三维空间中实现超高精度的对准。空间很小。细间距堆叠封装实现三维一体化。在没有EUV光刻机的情况下，混合键合工艺可以间接实现芯片性能超过3nm甚至1nm工艺，有效突破摩尔定律的限制。
芯汇联芯此次向国内领先芯片公司供应的两款混合键合设备D2W和W2W是芯汇联芯100%完全自主研发的，其参数性能已达到全球领先水平。
未来，随着先进封装和人工智能的强劲需求，混合键合设备的市场潜力将十分可观。
财联社：中国半导体产业目前的现状如何？为什么说半导体设备行业处于最好时期？
刘洪军：人工智能的蓬勃发展给半导体行业带来了前所未有的机遇，全球半导体行业正在迎来新一波升级浪潮。作为全球最大的半导体消费市场，中国的市场需求带动全球产能中心逐步向中国大陆转移，中国半导体产业的市场规模和技术水平逐步提升。
尽管在很多高端领域，国产半导体装备仍落后于国际先进水平，但经过多年的投入和积累，不少国产半导体装备企业实际上已经在很多细分领域实现了关键技术的突破。 。在当前贸易摩擦加剧、供应持续中断的情况下，技术封锁和政策打压对于国内设备企业来说其实是机遇，进一步加速半导体设备国产化进程。
对于国产半导体设备来说，现在可以说是最好的机会。
财联社：国内半导体设备产业的窗口期会持续多久？
刘红军：大概3到5年左右。
彩莲社：为什么会有心慧莲、心慧莲心？
刘红军：事实上，新会联成立之初的经营宗旨就是研发突破性的半导体尖端设备技术。目标是规划以“第五套标准”登陆科创板。因此，公司也配置了主要资金和人员。投资于研究和开发。后来随着资本市场和投融资环境的变化，我们开始思考改变经营策略。
后来，在生化的帮助下，新会联根据业务板块性质实施了分拆。业务成熟、盈利能力高、符合监管要求的黄光工艺设备、湿法工艺设备、自动化设备及关键零部件业务将保留在现有新汇联，并优先纳入生化体系。新会联可以充分享受上市公司资本平台的优势，大力发展业务，进一步增强盈利能力。
新汇联继承的晶圆键合业务仍需继续大量研发投入，短期内难以实现盈利。生化增资入股不仅缓解了新会联新研发的资金需求，也为双方未来进一步合作留下了足够的时间和空间。
彩联新闻：对于新会联和新会联新来说，未来三年的黄金发展最重要的是什么？
刘红军：我觉得应该是创造更高的技术壁垒，实现一定的规模经济。
时间之窗只有这么多。我们必须在这个时间窗口内进一步在技术上取得突破，不断缩小与国际最先进技术的差距，甚至完成全面赶超，实现真正的国产替代。同时，要发展足够的规模，占据市场份额，确定市场地位。这也是我们与生化合作的重要原因。在新会联、新会联新发展的关键时期，在博普化学的资金支持和管理赋能下，我们有信心攻克技术难题，实现半导体专用设备的完全自主可控。
财联新闻：关于 跨境并购新会联，您如何评价双方的这次合作？
刘红军：我们的合作我最看重的是双方的目标是否一致。从一开始，生化实控人和高管团队转型的决心就给我留下了深刻的印象。生化对于自身转型的定位非常明确，新会联也正处于发展的关键时期。在双方目标完全一致的前提下，此次合作也有望取得各方共赢的结果。
对于标化学来说，公司完成了从精细化工领域到半导体领域的转型，拓展了新的业绩增长点，同时为服务新的质量生产力树立了榜样。新汇联借助标化可以优化结构、提高运营效率、扩大规模、增强竞争力；新会联芯可以获得充足的研发资金，进一步引进专业人才，突破技术指标。
因此，未来，鑫汇联、鑫汇联鑫和生化将按照既定的目标，共同努力，实现我们共同的愿景。
（财联社记者 方彦博）
