AMD拒绝对相关传闻发表评论。台积电还表示，不对市场传言或单一客户的业务细节发表评论。业内人士称，AMD MI300系列加速处理器（APU）在AI服务器领域快速崛起的同时，也计划推出针对移动设备的APU加速处理器芯片，采用台积电3纳米工艺，进一步拓展手机芯片市场。
此前，AMD曾与三星合作，参与其自研2200处理器的开发。在这款处理器中，AMD的RDNA 2架构支持三星GPU，使得三星手机能够支持光线追踪图像处理功能。不过，上述合作并不涉及手机关键主芯片领域。
业界预计，鉴于AMD已经与三星在手机领域建立了合作关系，其新款APU有望率先应用于三星旗舰机型。如果AMD的APU最终被用于三星智能手机，那么三星设备将再次使用台积电制造的芯片。此前，三星S系列旗舰手机所使用的高通处理器也由台积电代工。
据IT之家此前报道，本月早些时候有外媒报道称，AMD正在将目光转向移动行业，计划推出类似APU的Ryzen AI移动SoC芯片，与高通、联发科等公司直接竞争。
