11月13日，台媒《商业时报》报道称，即使苹果明年第一季度降低手机芯片流片量，台积电明年上半年3纳米产能利用率仍将保持不变，在高通和联发科技的旗舰智能手机芯片。满载。此外，在AI芯片的助力下，明年上半年5nm产能利用率或将达到101%。
另外，据供应链人士透露，的()GPU系列将逐步加大出货量，今年年底前将量产约20万颗B200芯片。明年第三季度，英伟达还将推出B300A，AI芯片的强劲需求将持续。从先进封装CoWoS产能来看，台积电今年年底月产能将达到3.6万片。随着明年新工厂产能的启用，明年底月产能或将突破9万件。
台积电10月份最新业绩数据显示，营收达新台币3142.4亿元，环比增长24.8%，同比增长29.2%，再次创下新高。
这也反映出台积电第四季度并未受到消费电子淡季影响，产线仍保持满负荷运转。在AI需求的支撑下，进入营收快速增长周期，3nm投资成果开始显现。业内人士分析，凭借技术领先地位，台积电将通过5纳米转3纳米，开发更多3纳米产能。
台积电3nm的成功，也提升了联发科天玑旗舰芯片的竞争力。供应链透露，三星自研芯片受限于自家代工厂良率。预计明年三星手机芯片缺口将达到15%，这也给了联发科进入的机会。因此，10%左右的流片减少对台积电的产能利用率影响不大。当明年手机主流仍采用3nm时，台积电将继续主导3nm先进工艺节点。
5nm家族部分，由于英伟达GPU爬坡，预计明年上半年产能利用率将达到101%。此外，台积电亚利桑那州晶圆厂一期预计将于明年初量产。 GPU预计今年年底出货20万颗，明年继续增加出货量，为台积电贡献营收。根据的产品路线图，采用3nm工艺的B300/B300A芯片将于明年第三季度推出，分别采用CoWoS-L和CoWoS-S先进封装。
为了应对先进封装的需求，台积电CoWoS今年年底的月产能将达到36,000片，明年年底将达到90,000片以上。突破点将集中在明年第四季度，尤其是南科新厂的快速投产，将缓解先进封装产能压力。
