对于这些产品，如果我们将其拆开，我们会看到如下图所示的绿色板。
有时是蓝色或黑色
众所周知，这种绿色的板子叫做电路板。更正式的名称是印刷电路板，也称为PCB（Board，国外有时也称为PWB、Wire Board）。
PCB上焊接有很多电子元件，如电容、电阻、电感等。
我们还可以看到有一些黑色的方块成分。
没错，这个元件很可能就是一个芯片（英文名称是chip）。
█ 芯片定义
芯片实际上是一个更通用的术语。
对于电子设备来说，它隐藏在里面，非常重要。它相当于汽车的发动机、人的心脏，所以被称为“芯”。从形状上看，它是一片一片的，故称“片”。合在一起，它们就是“筹码”。
一般来说，芯片就是集成电路（ ）。两者可以等同并互换使用。
集成电路相对容易定义。通过特定技术，将晶体管、电阻、电容、二极管等电子元件集成在一块基板上，形成微电路，称为集成电路。
如果这个衬底是由半导体材料（比如硅）制成的，或者集成电路是由半导体材料晶圆制成的，那么它就是半导体集成电路。
我们传统意义上的集成电路基本上都是指半导体集成电路。因此，有时半导体、芯片和集成电路这三个词经常互换使用。
如果仔细看的话，芯片和集成电路还是有一些区别的。
一些业内观点认为：
集成电路是电路，是基本单元，主要强调某种功能的实现，比如某种逻辑运算。在电路设计等场景中，这个词会用得比较多。
芯片是一个更宏观、更面向产品的概念。经过设计、制造、封装和测试后，可以直接使用的产品形态就被认为是芯片。在强调用途时，人们会更多地使用“芯片”这个词，比如CPU芯片、AI芯片、基带芯片等。
有人还将芯片定义为：“含有一个或多个集成电路、能实现特定功能的通用半导体元件产品”。换句话说，芯片是半导体元件产品的统称。
相比之下，半导体和集成电路的区别就更明显了：
半导体包括：集成电路+分立器件+光电器件+传感器。
集成电路与其他三种的主要区别在于集成度。集成电路中晶体管的数量远多于分立器件、光电器件和传感器。另外，基材的材质一般也不同。
目前，光电器件、分立器件和传感器的市场规模合计仅占半导体市场总规模的10%左右。
因此，我们可以说：集成电路是半导体最重要的组成部分。
█ 芯片的分类
芯片是一组实现特定功能的电路。它具有模块化的特点，可以方便制造商快速设计和开发产品，降低开发难度，缩短开发周期。
几十年来，半导体技术在摩尔定律的指导下得到了快速发展。芯片的尺寸变得越来越小，里面容纳的电路越来越多，导致电子产品的尺寸、成本和功耗显着减小。
它不仅提高了我们的生活质量，而且引领了信息技术革命，推动了整个人类文明的进步。
有了芯片，就有了手机。
如今，芯片的应用范围非常广泛，并衍生出很多类别。
世界半导体贸易统计组织（World Trade，WSTS）的分类方法更加权威、官方。他们将所有集成电路类别分为：模拟（）、微型（Micro）、逻辑（Logic）和存储器（）。
在非官方层面，分类更加随意。
按照功能，我们常将芯片分为：计算芯片、存储芯片、通信芯片、传感芯片、能源芯片、接口芯片。
我们比较熟悉的芯片类型包括以下几种：
按照等级，芯片可分为消费级、工业级、汽车级、军工级和航天级。根据设计理念，还可分为通用芯片（CPU、GPU等）和专用芯片（AISC）。
我们还可以按照工艺流程来划分，比如大家常听到的28nm、14nm、7nm、5nm。或者，可以按照半导体材料来划分，比如硅（Si）、锗（Ge）、砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）等，这些我们在讲芯片制造工艺的时候再介绍一下之后。
事实上，除了电气芯片之外，我们现在还开发了光学芯片（例如硅光子技术），它使用光而不是电流来传输信号。
从集成电路的角度来看，有很多分类。
按照制造工艺，集成电路可分为半导体集成电路和薄膜集成电路（薄膜集成电路采用金属、陶瓷等）。薄膜集成电路又分为厚膜集成电路和薄膜集成电路。
根据电路属性，我们还可以将其分为数字集成电路、模拟集成电路和混合信号集成电路。
数字集成电路，顾名思义，处理数字信号。它在我们身边出现最多，如微处理器（CPU、GPU等）、数字信号处理器（DSP）和微控制器（MCU）等，它们都是数字集成电路。
模拟集成电路多用于传感器、功率芯片、运算放大器等，主要用于模拟信号的放大、滤波、解调、混合等功能。
混合信号集成电路是将模拟和数字电路集成在一块芯片上。您应该能够猜到模数（ADC）和数模（DAC）转换芯片就属于这一类。
根据芯片上集成的微电子器件的数量（规模），集成电路可分为以下几类：
更专业一点，按照导电类型，集成电路还可以分为双极集成电路和单极集成电路。
双极集成电路的制造工艺复杂，功耗大。代表性的集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。
单极集成电路的制造工艺简单，功耗低。制作大规模集成电路很容易。代表性的集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等。
以上名词将在后面小枣君介绍芯片工作原理时详细解释。
█ 芯片内部结构
正如我们之前提到的，这些芯片看起来都像黑色的方形薄片。
有时，它还带有银色金属盖（以增强保护并利于散热）。以我们的CPU为例：
CPU盖
CPU外观
芯片经过封装（芯片制造工艺中的一个工序）之后就变成这样了。
只有去掉“外壳”，我们才能真正看到芯片的内部核心。用显微镜放大，是这样的：
外圈是引脚（pin）。细线是引线。中间的方形部分是芯片的真实电路。
如果继续放大，看起来是这样的：
切换到3D效果，是这样的：
是的，它们都是三维的，有很多很多层，密密麻麻，就像一个超级迷宫或者未来城市。
图片上，一一相连。它们连接的对象是晶体管。
芯片中晶体管的数量通常代表了芯片的能力。晶体管越多，电路就越多，功能和计算能力就越强。现在很多厂商发布芯片的时候，总是强调芯片里有多少个晶体管，就是这个意思。
的 H100 GPU 拥有 800 亿个晶体管
芯片的范围从简单（相对而言）到复杂。有些复杂的芯片还分为不同的功能模块。这些模块共同组成一个系统，就成为SoC（on Chip，片上系统，片上系统）。
我们的手机主芯片，如高通骁龙、联发科天玑、华为麒麟等都是典型的SoC芯片。芯片包括CPU、GPU、APU、ISP、基带、射频等。
那么，问题来了，芯片中的晶体管为什么能够完成计算、存储等各种任务呢？
我们常说的逻辑门、、、PN结是什么？
待续…
