Intel正在陆续发布全新设计的第六代Xeon 6系列，AMD则推出了同样全新的第五代EPYC 9005系列，可以说是一场正面交锋。
曾经，AMD几乎在服务器和数据中心市场消失；曾经，英特尔几乎完全垄断了整个行业。
七年来，双方一次又一次发生激烈对抗。 AMD无疑更强大。无论产品发布的节奏，还是规格、性能的提升，它都在一步步进步，一点一点改变着行业格局。第三方机构统计显示，市场份额已达34%。 ，合作生态也日益繁荣。
在对手的强力挑战下，英特尔一直在马不停蹄地努力。产品延迟造成的混乱终于过去了，又开始了。
这一次，双方都是有备而来，气势十足。谁更好？
【架构设计：都是“大小核”却截然不同】
有趣的是，AMD和Intel都将所谓的“大小核”架构设计引入到数据中心中，但具体方法却完全不同，这直接导致双方产品的实际性能有很大差异。
AMD的做法是“大小核同构”。之前的第四代EPYC率先利用了它。首次划分Zen 4和Zen 4c两个版本，分别对应Genoa EPYC 9004系列和EPYC 97x4系列产品线。
Zen 4和Zen 4c都基于完全相同的底层微架构，具有完全相同的IPC性能、ISA指令集和技术特性。唯一的区别是后者的L3缓存更少，主频更低，同样5nm工艺下核心面积减少了35%左右。
对于操作系统和应用软件来说，不需要考虑两者的差异，也不需要专门的适配和优化。它们可以被平等对待，只是在不同的负载和场景中使用它们。 Zen 4是传统的通用计算，Zen 4c专注于高密度云计算。
第五代EPYC延续了这一理念，并进行了全面升级。
其中，Zen 5部分升级为4nm工艺，CCD模块数量从12个增加到16个，总体数量从96核192线程增加到128核256线程（仍然是每个CCD 8个），第三个——一级缓存也从 384MB 增加到 512MB（每个核心仍为 4MB）。
Zen 5c部分升级为3nm工艺，进一步缩小核心面积，可以容纳更多核心。 CCD模块数量从8个增加到12个，总体数量从128核256线程增加到192核384线程（每个CCD仍然是16个），L3缓存从256MB增加到384MB（仍然是2MB）每个核心）。
AMD尚未公布Zen 5和Zen 5c的具体核心面积，但相信会与上一代类似，或者至少有1/3的差异。
Intel追求的是“异构大小核心”。至强历史上第一次分裂为两组。为此，它放弃了延续了五代的“Xeon ”名称，改为更简单、更直接的“Xeon 6”。
Xeon 6 6000E系列代号首次将E核心（能效核心）引入数据中心，而且只有E核心，专为高密度计算和可扩展负载而设计。
Xeon 6 6000P系列代号仅采用传统P核（性能核），主打高性能计算和AI负载场景。
它们都延续了之前的分离式模块化架构，其中核心计算模块升级为Intel 3制造工艺（大致可以认为大致等于3nm）。
Xeon 6 E系列一开始只有一个计算模块，144个核心和144个线程——是的，它不支持超线程。
Xeon 6 P系列有四种计算模块配置：单个16核32线程小模块、单个48核96线程大模块、两个96核192线程大模块、三个128核大模块256个线程（理论上应该屏蔽4个核心以保证良率）。
两条至强6系列的架构设计完全不同，规格和性能自然也有很大差异。幸运的是，两条线共享统一的软件开发平台，这使得部署更加容易。
有趣的是，这是AMD EPYC诞生七年来，英特尔首次在核心数量上追平AMD。当然，只是指完整的大核版本，两者都是128核。
在“小核心”方面，AMD还有48个，高性能架构、超线程等等……
【产品布局：128核vs.128核、384线程vs.288线程】
接下来我们就来看看双方首批新品的产品线布局。这也很有趣。他们也走完全不同的路线。
上一代EPYC将Zen 4和Zen 4c分为两个不同的子产品线，每个子产品线都有自己的代号和不同的命名规则。顾客一眼就能看出区别。
此次EPYC 9005系列将Zen 5和Zen 5c统一管理。它们甚至共享相同的代号Turin，并且在型号命名上完全混合在一起。
事实上，这一代两个核心对应的内存和PCIe规格是完全一样的。与上一代Zen 4c精简很多不同，没有必要区分它们。
AMD也希望通过此举来弥合Zen 5和Zen 5c之间的差距，简化客户的选择。毕竟它们的架构、性能、指令、功能都是一样的，不需要区别对待。
客户不需要考虑产品是使用Zen 5还是Zen 5c。他们只需根据自己的应用需求，选择不同的核心、频率、缓存、功耗等指标的组合，就能找到最适合自己的机型。
如果一定要区分的话，Zen 5型号有22款，Zen 5c型号有5款。
只有Zen 5有8-72核心，Zen 5c有144-192核心，还有96-128核心的两种类型，其中编号为9x55的为Zen 5，编号为9x45的为Zen 5c。
另外值得一提的是，AMD首次将最高频率提升到了惊人的5GHz，相比上一代的最高频率有着显着的提升。
这对于多核数据中心处理器来说是非常罕见的，有两个型号一次性实现了这一点，分别是16核EPYC 9175F和64核EPYC 9575F，非常适合对频率非常敏感的应用。
Intel分为两个完全不同的部分，分别带有P和E后缀。谁是大核心，谁是小核心，一眼就能看出。
Xeon 6900P系列均采用大核，最高128核256线程，最低72核144线程。
Xeon 6700E系列最大为144核144线程，最小为64核64线程。
【规格与性能：AMD压倒性压倒性优势】
相比之下，第五代 EPYC 9005 在纸面规格上远远优于第六代至强 6。下面我们来一一对比：
核心数量：
EPYC 9005 Zen 5 最多拥有 128 个核心和 256 个线程，与 Xeon 6900P 相同。
Zen 5c最大拥有192核心384线程，远远领先至强6700E的144核心144线程。
另外双方最多都支持双向并行，Intel这次没有四路、八路。
频率：
EPYC 9005达到了前所未有的5.0GHz，Zen 5c最高达到了3.7GHz。
Xeon 6 就差很多，甚至没有跨过 4GHz 的门槛。 6900P统一最高为3.9GHz，6700E系列仅为3.2GHz。
三级缓存：
EPYC 9005 Zen 5和Zen 5c最大分别达到512MB和384MB，平均每核分别为4MB和2MB。
Xeon 6900P最大为504MB，仅落后一点点； Xeon 6700E最大为108MB，不到对手的三分之一，平均每个核心不到1MB。
DDR5内存：
EPYC 9005系列全部支持12通道DDR5-6000，最低端没有阉割。
Xeon 6900P系列还拥有12通道、更高频率的DDR5-6400，并支持更高频率的新型内存——这几乎是Xeon 6唯一的优势。
Xeon 6700E系列只有8个内存通道，并且只有部分型号保留了DDR5-6400的频率，还有一些降级为DDR5-5600。
PCIe 5.0 通道：
EPYC 9005系列均拥有128个PCIe 5.0通道，与上一代相同。
Xeon 6900P系列只有96个项目，Xeon 6700E系列进一步减少到88个项目。
热设计功耗：
双方最高都达到了500W，尤其是完整核心都达到了128核心，互不相让。
不过，Zen 5c在192核时也有500W，Xeon 6700E在144核时也有330W。平均而言，后者为每核心2.3W，前者为2.6W。
平台：
EPYC 9005系列延续了上一代的SP5封装接口，客户可以无缝升级。按照AMD的做法，这个接口将会继续下去，并且在支持DDR6内存之前可能不会改变。
Xeon 6系列不仅采用了新的接口，还分为Xeon 6900P系列和Xeon 6700E系列两种类型。上一代不仅无法升级，而且大小核也不能互换使用。
其他：
EPYC 9005系列均支持AVX-512指令集。这本来是Intel的绝活，但异构大小核的设计让它消失了，包括Xeon 6。
所有 EPYC 9005 系列都支持多线程，包括 Xeon 6900P，但不支持 Xeon 6700E。
Xeon 6有一系列内置的AI加速器，可以极大地加速某些特定的工作负载，但EPYC 9005系列则没有。不过，AMD拥有更强大的加速卡，强调两个合作伙伴可以发挥各自的优势，而Intel GPU加速卡则不然。这是可以做到的。
当然，纸上看到的终究是肤浅的，最终还是要看跑分。
该网站对多个型号进行了全面测试，在该系统下运行的数据中心测试项目多达140个，如上所述。
可以看到EPYC 9005系列相对于Xeon 6有着压倒性的优势，可以说是完败。
在旗舰之战中，EPYC 9755面对的是拥有-8000高频内存的Xeon 6980P。双通道和单通道优势分别高达40.0%和18.4%。如果后者换成普通DDR5-6400，领先优势就更大了。可进一步提高至41.7%和19.3%。
夸张的是，仅仅一颗EPYC 9755就可以秒杀两台DDR5-6400内存的Xeon 6980P！
同时，192核的EPYC 9965和5GHz频率的EPYC 9575F也超越了Xeon 6980P，后者领先20%以上。
有趣的是，EPYC 的双向并行性要高效得多。
遗憾的是至强6700E系列没有纳入测试，但不仅是想象，就算加上了也会被欺负。
功耗方面，第五代EPYC也拥有绝对优势，远低于至强6。
无论是192核的EPYC 9965还是5GHz频率的EPYC 9575F，实际功耗都没有超过400W的热设计功耗指标。
即使是128核旗舰级EPYC 9755功耗也只有450W左右，远低于500W的热设计功耗。
Xeon 6980P恰好达到了500W，这是官方标称的热设计功耗。
【展望未来：即使刚开始，仍有底牌】
通过上面的对比我们可以看出，EPYC 9005系列在至强6系列面前相当霸气。无论是规格、技术、实际性能、能效、还是平台便捷性，都实现了全方位碾压，甚至可以称其为一记耳光，但英特尔依然毫无还手之力。
而且，这只是双方新一代平台的开始，各有各的杀招。
AMD没有透露具体细节，但显然将会有适合极高性能计算的第三代3D缓存版本。
上一代实现了768MB 3D缓存，与原生384MB一起，历史上首次超过1GB。
随着这一代CCD模组数量的增加，3D缓存总计预计将增加到1.5GB，加上原生的512MB！
Intel将于明年一季度发布Xeon 6900E系列，拥有两个计算模块，最高288核心288线程，创下核心数新纪录。
不过由于不支持多线程技术，其线程数还是稍逊一筹。考虑到AMD多线程技术的效率，192核心384线程超过它问题不大。
还有Xeon 6700P、6500P、6300P系列，显然核心数量不会超过128个。
据AMD称，EPYC平台已经拥有超过350个OEM平台和超过950个云实例。无论是大型云厂商还是大型科技/行业企业，都拥有大量的深度合作伙伴，是当之无愧的“超大平台”。 “大型数据中心的第一处理器”。
英特尔没有明确的数据，但凭借其长期的雄厚积累，仍然控制着2/3的市场，肯定会有越来越多的深度合作案例。
短短七年时间，AMD EPYC（霄龙）就占领了超过 1/3 的市场份额。对于一向看重产品和平台质量以及长期稳定性的服务器和数据中心客户来说，能达到这个水平只能说是一个奇迹。 。
更可怕的是，AMD EPYC（霄龙）在产品实力上几乎没有短板和短板。几乎每一分都是对手无法企及的。相信它将赢得更多市场。
在七年的第五代产品中，AMD将核心数量增加了6倍，性能则增加了近11倍。它一路奔跑，根本停不下来。
大家不妨猜测一下：AMD EPYC（霄龙）什么时候能占据50%的市场，平分秋色？
