与目前的N3E工艺相比，N2工艺有望在相同功耗下实现10%至15%的性能提升，或者在相同频率下实现功耗降低25%至30%。更令人印象深刻的是，晶体管密度将增加15%，这标志着台积电在半导体技术领域的又一次飞跃。
但随着技术的升级，成本也相应上升。预计台积电每片300mm 2nm晶圆的价格可能突破3万美元大关，高于早前预估的2.5万美元。相比之下，目前3nm晶圆的价格范围约为18,500美元至20,000美元，而4/5nm晶圆则徘徊在15,000美元至16,000美元之间。显然，2nm晶圆的价格将会大幅上涨。
面对2nm工艺技术的强劲市场需求，台积电正在不断加大对该工艺节点的投入。 2纳米晶圆厂将部署在台湾北部（宝山、新竹）、中部（台中中科）和南部（高雄楠子），以确保产能满足市场需求。
新工艺的引入意味着更多的EUV光刻步骤，甚至可能会采用双重曝光技术，这无疑会进一步增加生产成本，使其高于3nm工艺节点。
台积电计划N2工艺将于2025年下半年正式进入量产阶段，预计客户最快将于2026年收到第一批采用N2工艺制造的芯片，成为第一个尝试这种先进技术的客户科技很可能是科技巨头苹果。
