10月5日，据多家媒体报道，台积电在2nm工艺节点取得重大突破。不过，2nm工艺的价格将会持续上涨。
据媒体报道，台积电每片300mm 2nm晶圆的售价可能超过3万美元，高于此前预期的2.5万美元，是4/5nm晶圆价格的两倍。
另据报道，第一个尝试N2先进技术的客户很可能是科技巨头苹果公司。此外，台积电与芯片封装公司Amkor近日宣布，两家公司已签署谅解备忘录，将在美国亚利桑那州进行芯片生产、封装和测试方面的合作。不过，上述消息尚未得到台积电证实。
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台积电突发传输重大突破
据多家媒体报道，台积电在2nm工艺节点取得重大突破，将首次引入Gate-all-()晶体管技术。此外，N2工艺结合技术为芯片设计者提供了标准组件前所未有的灵活性。
不过，上述消息尚未得到台积电证实。
据介绍，相比目前的N3E工艺，N2工艺有望在相同功耗下实现10%至15%的性能提升，或者在相同频率下降低功耗25%至30%。更令人印象深刻的是，晶体管密度将增加15%，这标志着台积电在半导体技术领域的又一次飞跃。
但随着技术的升级，成本也相应上升。预计台积电每片300mm 2nm晶圆的价格可能突破3万美元大关，高于早前预估的2.5万美元。相比之下，目前3nm晶圆的价格范围约为18,500美元至20,000美元，而4/5nm晶圆则徘徊在15,000美元至16,000美元之间。显然，2nm晶圆的价格将会大幅上涨。
台积电正在建设两座晶圆厂，采用其2纳米级制程技术制造芯片，并斥资数百亿美元购买超昂贵的EUV光刻设备（每台设备约2亿美元）。此外，N2工艺将采用多种创新生产技术，这将使台积电的成本高于N3E。一般来说，N2可能会增加更多的EUV光刻步骤，这会增加其成本。例如，台积电可能需要使用 N2 返回 EUV 双图案化，这会增加其成本，因此代工厂将这些额外成本转嫁给客户是有意义的。
半导体行业分析师指出，晶圆厂在先进制造工艺方面投入巨资。例如，3纳米工艺的研发投入超过40亿美元，关键供应链的支持不可或缺。这些投资为台积电及其供应链合作伙伴（例如IP提供商和相关制程耗材工厂）带来了显着的收入增长。
随着先进工艺开发成本呈指数级增长，IC设计高管透露了从28纳米到5纳米工艺的开发成本变化。 28纳米的开发成本约为5000万美元，而16纳米则需要投资1亿美元。当推进到5纳米时，成本达到了5.5亿美元，其中包括IP许可、软件验证、设计架构等方面。对于代工厂来说，投资就更大了。以3纳米工艺为例，研究机构认为需要40亿至50亿美元的投资，建设一座3纳米工厂的成本至少约为150亿至200亿美元。
供应链行业人士表示，先进工艺的投资是一个漫长且资源密集的过程，涉及研发人力、设备、软件、材料等环节，往往需要7至10年的时间。以2纳米工艺为例，其路径在2016年就已经相当清晰，但直到最近，试产时间表的细节才逐渐清晰。
随着2纳米工艺预计在2025年问世，供应链企业有望迎来利润增长爆发期。此外，由于2纳米工艺要求研磨晶圆更薄，因此在材料方面，华沙和太阳半导体也在切入金刚石圆片、再生晶圆等领域。以回收晶圆来看，2nm产值约为28nm的4.6倍。随着阻隔控制薄膜进入先进制造工艺，薄膜的使用数量也将相应增加。对于业内人士来说，这将是一个量价齐升的商机。
台积电是全球最大的代工制造商，为苹果、英伟达等客户提供芯片制造、先进封装技术等服务。业绩方面，台积电第二季度合并营收为新台币6735.1亿元，同比增长40.1%，高于分析师预期。净利润录得新台币2,478.5亿元，同比增长36.3%，也超出预期。
台积电8月销售额同比增长约33%至新台币2,508.7亿元。摩根大通表示，台积电第三季度迄今为止的营收已达到摩根大通预期的68%。该公司八月份的强劲销售表明第三季度业绩可能会超出其指导。该行维持该股“增持”评级，目标价为新台币1,200元。
二级市场上，台积电今年以来股价已上涨近65%，最新市值为新台币25.34万亿元，折合人民币约5.5万亿元。
苹果是第一个尝试新事物的人吗？
据报道，台积电已计划在2025年下半年N2工艺正式进入量产阶段，预计客户最快将于2026年收到第一批采用N2工艺制造的芯片。尝试这项先进技术的很可能是科技巨头苹果公司。
也有分析师认为，如果每片晶圆3万美元的报价准确的话，那么是否使用N2代替N3（提高性能并降低功耗，同时获得15%的晶体管密度）对所有台积电的客户都有很大的好处。巨大的经济影响仍有待观察。苹果正在为 2025 年下半年推出 N2 做好准备，因为它每年都会改进 iPad 和 Mac 的处理器（尽管这些产品预计要到 2026 年才会配备 N2 芯片）。其他大客户通常会在1.5-2年内赶上苹果，因此届时报价可能会更低。
周四，台积电与芯片封装公司Amkor宣布，两家公司签署了一份谅解备忘录，将在美国亚利桑那州进行芯片生产、封装和测试方面的合作。
两家公司在一份新闻稿中表示，其位于亚利桑那州的工厂距离很近，将加快整个芯片制造过程。根据协议，台积电将在其计划在亚利桑那州皮奥里亚建造的一座新晶圆厂使用 Amkor 的一站式先进封装和测试服务。台积电将利用这些服务来支持其客户，特别是那些使用台积电位于菲尼克斯的先进晶圆制造设施的客户。台积电位于亚利桑那州的前端晶圆制造工厂与Amkor附近的后端封装和测试工厂之间的密切合作将缩短整体产品生产周期。
台积电早些时候承诺在亚利桑那州凤凰城建设一座价值 400 亿美元的芯片制造工厂，为与 Amkor 的交易奠定了基础。
苹果去年证实，Amkor 将封装附近台积电工厂生产的芯片。科技记者近日报道称，台积电美国工厂已开始小规模生产 A16 芯片，该芯片两年前在 14 Pro 机型中首次亮相，目前也用于 15 和 15 Plus 机型中。
