据9月25日消息，根据摩根士丹利最新发布的题为《高资本支出和持续增长》的投资报告，为了应对人工智能市场的需求，晶圆代工厂龙头台积电正在开发先进的2nm和3nm工艺。而且CoWoS先进封装产能正在快速增加，我们看好台积电未来的经营前景。因此，台积电目标价由新台币1,220元上调至新台币1,280元。
摩根士丹利表示，继续看好AI带来的各大科技公司半导体资本支出增长的利好消息。尤其是在最近的一次活动中，甲骨文呼吁增加GPU供应，这对亚洲AI芯片/系统供应链来说是一大利好。甲骨文表示，将创建一个由 131,000 个 架构 GPU（或 2000-3000 GB200 NVL72 机架服务器）组成的 AI 超级集群。
为了实现这一目标，摩根士丹利最近对设备供应商的调查显示，由于客户需求强劲，尤其是来自的需求，台积电决定将CoWoS先进封装的产能扩张从2026年推进到2025年。台积电原本计划扩大CoWoS产能到2026年，产能将达到每月8万片。不过，现在看来，这一计划要到2025年底才能实现。目前，台积电从群创采购的新AP8晶圆厂应该可以提供足够的空间。因此，台积电CoWoS产能预计在2025年达到8万片，并逐步分配给等客户的需求。
摩根士丹利强调，即使英特尔不再进一步外包服务器处理器生产，台积电对2nm和3nm仍将有强劲的市场需求。例如，在AI芯片的强劲需求下，台积电预计将3纳米产能从2024年的9万片增加到2025年的12万片。至于2纳米工艺，尽管17在2025年仍将继续使用3纳米N3P工艺，台积电预计将产能从2024年的每月1万片扩大到2025年的每月5万片。
到2026年，摩根士丹利预计台积电将把2nm工艺进一步增加到每月8万片供苹果采用，并将3nm工艺扩大到每月14万片（其中2万片在美国工厂）。此外，CoWoS先进封装的产能增长较快，这将使台积电2025年的资本支出从预计的350亿美元增加至380亿美元。
摩根士丹利表示，虽然仍处于快速增长阶段，但台积电未来五年仍将保持15%至20%的营收复合增长率，这与其近期强劲的产能改善相呼应，并得到其支持设备供应链。因此，预计毛利率改善的长期增长前景将使台积电2025年预期每股收益在亚洲各半导体制造商中更具投资吸引力。
