华为麒麟芯片的异军突起，让美国感受到了前所未有的恐惧，借助台积电工艺制造出全球首款5nm芯片，瞬间抹平了华为的优势，高通骁龙芯片直接被超越，只剩下闭源的苹果A系列芯片苟延残喘。
情急之下，拜登团队只能加速实施“芯片规则”，台积电成为受创最严重的企业，与第二大客户华为的合作直接中断，只能把希望全部寄托在美国企业客户身上，无奈妥协于在美国建厂的要求。
张忠谋早年接受采访时就明确表示不会在海外建厂，甚至直言美国不符合建厂条件。当然这样做的目的是为了产业集中化，避免核心技术被窃取，但现在台积电却选择主动跳进“火坑”。
为刺激制造业回归、振兴本土半导体产业，拜登团队推出多项激励计划，包括补贴、减税、企业贷款等，总融资额超过4000亿美元。台积电作为全球最先进的晶圆代工厂，自然也在受邀嘉宾之列。
台积电本以为能拿到一大笔补贴，却万万没想到，落入了一场彻底的骗局，在美国确定530亿美元芯片补贴之后，台积电正式公布了400亿美元在美国建厂的计划，而且是采用最先进的5nm和3nm工艺建造的。
但由于美国迟迟不给予相应补贴，台积电也一直拖延着到场进度。在双方极端拉锯之后，拜登团队最终妥协，台积电如愿拿到了116亿美元的补贴。很快台积电的投资资金就增加到了650亿美元，这也是美国迄今为止获得的最大一笔外资。
台积电很快承诺，这笔额外资金将用于建设2纳米晶圆厂，相当于美国拥有了最先进的芯片技术。但让美国不爽的是，近4年过去了，台积电投资650亿美元建设的所谓工厂至今没有生产出任何芯片。这到底是谁在骗谁呢？
要知道，为了尽快在美国投产，台积电从台湾派出了近千名顶尖工程师，建厂成本也比台湾高出50%。但连5纳米工厂都要到2025年才能投产，所谓的3纳米、2纳米更像是台积电的拖延战术。
所以，这次美国很有可能被“反制”，台积电拥有全球最先进的芯片技术，美国厂商对其依赖程度已经很高，在这样的情况下，台积电本身也没必要妥协。
张忠谋等人或许早已猜到了在美国建厂的结局，他们之所以想尽一切办法争取美国芯片补贴，很可能只是为了挽回相应的损失。但显然拜登团队不是那么好对付的，台积电也肯定对自己的未来有相应的打算。
虽然近年来台积电在美国厂商订单的带动下，市占率不断攀升，但这显然不是台湾可以高枕无忧的地方，毕竟美国有自己的议程，一旦台积电失去价值，很快就会被抛弃。
台积电唯一可以依赖的市场就是大陆市场，目前大陆正在推行70%自给率目标，必须在2025年前实现，所以台积电能回归，都是皆大欢喜。你怎么看这件事？#夏日生活打卡季#
