由于设计缺陷， 的芯片出货可能延迟三个月或更长时间，这可能会影响 meta、谷歌和微软等客户。但分析师表示，潜在的生产延迟对芯片巨头 的人工智能芯片需求的影响有限。
据 The 最近的一份报告称，由于台积电 CoWoS 封装技术的复杂性， 将把 GPU 出货时间推迟到 2025 年第一季度。 近期通知微软，该系列中最先进的型号将受到延迟推出的影响。微软和 meta 等客户已下达数十亿美元的新 GPU 订单，以推动各自的人工智能服务。
的一份报告称，GPU 发货延迟的主要问题与 的串行物理设计有关。这是第一个使用台积电 CoWoS-L 封装技术的大批量设计。
CoWoS 是一种使用互连芯片设计更复杂、更先进产品的方法。这些互连芯片通常是一个片上系统 (SoC) 和一个或多个高带宽内存 (HBM) 核心，但 CoWoS-L 的复杂性与 CoWoS-S 完全不同。
另一方面，台积电没有足够的 CoWoS 封装产能来满足需求。台积电在过去几年中已经建立了 CoWoS-S 产能，主要服务于 ，但现在这家 GPU 制造商正在将其产品转向 CoWoS-L。台积电正在为 CoWoS-L 生产建造新的晶圆厂，迫切需要转换其旧的 CoWoS-S 产能以满足需求。
但分析师表示，对英伟达人工智能芯片延期的担忧可能被夸大了，预计不会对英伟达的营收或需求产生重大影响。据路透社报道，华尔街投行分析师 Stacy 表示，尽管最近存在担忧，但很明显需求水平继续上升，超大规模公司的资本支出预期持续增长。如果该芯片延期，英伟达较老款 Grace 芯片的销售将填补这一空白。“英伟达目前的竞争窗口很大，我们认为三个月的延期不会导致重大的份额变化。”
的发言人没有否认这些报道，并表示芯片的需求非常强劲，广泛的样品供应已经开始，预计下半年产量将会增加。
拥有超过 80% 的 AI 芯片市场。3 月， 推出了 B200 GPU 和 GB200 超级芯片。该 GPU 的训练性能是上一代 GPU 的四倍，推理性能是上一代 GPU 的 30 倍，能效是上一代 GPU 的 25 倍左右。 首席执行官 Huang 在 5 月表示，最新系列 AI 芯片将于第二季度出货。 首席财务官 Kress 在 5 月表示，这些芯片可能会“到明年”才会供不应求。
