拥有成熟产品的领先SoC公司可能会在未来几年抢占更多的市场份额。
本文原载于IPO早知道
作者：金石
据IPO早报消息，黑芝马智能（以下简称“黑芝马智能”）于2024年8月8日正式在香港联交所主板上市，股票代码为“2533”。
这意味着黑芝麻智能正式成为第二家以18C特许在港交所上市的特殊科技公司，也成为智能汽车AI芯片行业“第一股”。
黑芝麻智能本次IPO共发行3700万股，其中，广汽集团间接全资子公司USA LLC和均胜电子全资子公司均作为基石投资者参与本次发行，共计认购990万股。从某种程度上来说，两大产业方参与基石发行，表明了对黑芝麻智能在智能汽车产业链价值的认可，以及对黑芝麻智能长期发展的看好。
黑芝麻智能成立于2016年，是汽车级计算SoC及基于SoC的智能汽车解决方案供应商，设计了两大系列汽车级SoC：华山系列高算力SoC和武当系列跨域SoC；基于SoC的智能汽车解决方案集成了黑芝麻智能自主研发的ISP、NPU内嵌的IP核SoC、中间件及工具链算法及配套软件，满足广泛的客户需求。
根据Frost&的数据，按2023年出货量计算，黑芝麻是全球第三大汽车级高算力SoC供应商。Smart于2020年开始提供自动驾驶解决方案，是中国同行中最早从相关业务中产生收入的公司之一。
黑芝麻智能创始人兼CEO单继章在上市致辞中强调，黑芝麻智能的成功上市标志着一个新的开始，站在新的起点上，黑芝麻智能将积极拥抱全球自动驾驶产业的快速发展，把握广阔的市场机遇。
多元化产品矩阵满足不同市场需求
今年一季度研发投入占比1235.3%
目前，黑芝马智能的SoC产品组合包括华山系列、武当系列两大系列，其中华山A1000家族SoC面向自动驾驶，支持面向L3及以下应用场景的BEV融合算法；武当系列SoC将自动驾驶、智能座舱、车身控制等计算功能集成到一颗SoC中，满足智能汽车跨域计算需求。
其中华山系列已实现商业化——2022年，华山A1000系列开始量产，出货量超过2.5万片，跻身全球汽车级高算力SoC前三供应商。根据Frost&的数据，2023年，黑芝麻智能在中国的市场份额为7.2%，较2022年进一步提升。
针对L3以上级别，黑芝麻智能正在开发设计算力250+TOPS的A2000，根据Frost&的数据，这是全球性能最高的车规级SoC之一。而智东西在2023年4月发布的武当系列跨域SoC，已经是业界首款融合自动驾驶、智能座舱、车身控制等计算域的产品。
目前，黑芝马智能已向潜在客户提供武当C1200原型车，并正与知名汽车OEM洽谈进一步合作，预计2024年C1200将产生收益，目标2025年实现量产，A2000目前处于架构设计阶段，尚处于开发阶段，并已获得多家汽车OEM的积极反馈。
可以说，C1200代表了黑芝麻智能为支持更集中化的EEA而提供跨域集成能力和更复杂功能的努力。这种方式可以有效降低成本、提高算力利用率、提升交付效益。黑芝麻智能预计C1200 SoC将把传统上由多块计算芯片实现的多种功能集成在一块主板上，为车辆提供更高的价值。同时，随着2023年武当C1200的上市，黑芝麻智能将进一步加强自动驾驶产品和解决方案的交叉销售，满足客户的不同需求。
当然，其之所以能够不断实现产品创新与突破，一定程度上得益于黑芝麻智能持续的高研发投入——截至2024年3月31日，黑芝麻智能研发团队由908名成员组成，研发团队占员工总数的86.3%。2021年至2023年，以及今年一季度，黑芝麻智能研发费用分别为5.95亿元、7.64亿元、13.63亿元、3.39亿元，占同期总营收的2.3%，984.0%、461.8%、436.2%和1235.3%。
同时，截至2024年7月22日，黑芝麻智能在中国拥有58项注册专利、在美国拥有75项注册专利，在中国申请专利120项、在美国申请专利43项。黑芝麻智能拥有2项集成电路布图设计注册、中国软件著作权102项、美国软件著作权2项，在全球拥有176个注册商标。
与超过 49 家汽车 OEM 和一级供应商合作
领先的 SoC 公司有望抢占更多市场份额
商业化方面，黑芝麻智能的客户群体由截至2021年12月31日的45家增长至截至2023年12月31日的85家，截至目前，华山A1000 SoC已在吉利领克08、创v09、东风eπ007、东风eπ008等多款车型成功量产。
截至2024年7月22日，黑芝马智能已与超过49家汽车主机厂及Tier 1达成合作，包括一汽集团、东风集团、江淮集团、合创、易卡科技、百度、博世、采埃孚、马瑞利等。截至同日，黑芝马智能已获得16家汽车主机厂及Tier 1供应商23款车型的订单。
2021年至2023年，黑芝麻智能营收分别为6100万元、1.65亿元、3.12亿元。今年一季度，黑芝麻智能营收为2700万元；今年二季度，黑芝麻智能营收为13亿元。已完成订单约1.5亿元，截至2024年6月30日在手订单约1.6亿元。
事实上，新能源汽车的快速发展导致汽车OEM对更高计算能力和可靠硬件的需求日益增加，而SoC能够集成全面的软件和硬件堆栈来完成实现自动驾驶所需的复杂任务。随着市场向更高级别的驾驶自动化发展，拥有成熟产品的领先SoC公司有望在未来几年占据更多市场份额。
根据Frost & 预测，全球汽车级SoC市场规模预计将从2023年的579亿元增长至2028年的2053亿元，年复合增长率为28.8%。中国是全球最大的新能源汽车市场，也是全球最大、增长最快的单一市场，将极大推动高算力SoC的先进应用和自动驾驶技术的快速发展。2023年中国高算力汽车级SoC出货量大幅增长至1,500,000片，将占2023年全球出货量的约90%，预计未来几年仍将大幅增长。
当然，汽车级SoC产品及解决方案的开发同样需要投入大量的人力物力去开发先进技术，也存在着诸多其他较高的进入门槛，可以预期的是，深厚的技术储备、阶段性的商用成果以及客户认可的精准度和产品的可靠性将进一步助力黑芝麻智能在这个增量潜力颇大的市场空间中拿下更大的份额。
此外，黑芝马智能在今年3月与香港特别行政区重点企业办公室（OASES）建立战略合作伙伴关系，共同参与创新科技生态系统的发展；4月和6月，还与武汉东湖生态旅游风景区管理局委员会达成全面合作，共同推动本地智能汽车产业发展，确保武汉政府为未来业务发展提供长期支持。
今年7月1日，智能网联汽车“车路云一体化”应用试点城市名单公布，此次“车路云一体化”建设强调应用建设的重要性，将“车侧信任路侧数据”以推荐功能的形式明确，智能网联产业新一轮千亿级建设周期又开启。黑芝麻智能参与京津冀三省市联合开通的自动驾驶干线物流货运场景，自动驾驶货运车辆已全面接入京津唐高速。其中，天津方向马驹桥收费站合流区由黑芝麻智能以全息匝道解决方案交付，这是首次在开放道路条件下自动驾驶车辆利用路侧感知数据进行合流换道决策。这也标志着黑芝麻智能正式加入智能网联汽车“车路云一体化”应用建设。
北极光已经与我们合作了8年，而达泰和合宇很早就进入了市场。
见证黑芝麻智能的韧劲和对创业初心的坚持
黑芝麻智能自成立以来，已获得北极光创投、海松资本、吾岳峰资本、小米、腾讯、中银投资、国投、吉利、上汽、蔚来资本、和裕资本、芯能投资、汉能基金、大唐资本、地平线资本、红星美凯龙、中芯国际资本、新鼎资本、博源资本、联想资本、招商创投、东风汽车集团等知名VC及产业资本投资。
其中北极光创投于2016年黑芝麻智能成立之初便参与投资，是公司最早的投资人，后续持续加大投入，也是黑芝麻智能的主要资深独立投资者之一。
北极光创投创始管理合伙人邓锋表示：“祝贺黑芝麻智能在香港成功上市！北极光自2016年起就与黑芝麻智能紧密合作，见证了团队顽强的创业精神和对初心不改的坚持。我们相信，黑芝麻智能基于自身的硬件平台和软件，将与各位合作伙伴共同构建更强大的生态，推动中国汽车智能化的快速发展。”
大唐资本于2019年领投黑芝麻智能B2轮融资，并在未来继续支持黑芝麻智能。
大唐资本创始管理合伙人叶伟刚表示：“黑芝麻智能创始团队由集成电路和汽车行业的资深专家组成，对芯片设计、汽车法规、前装量产等都有着深刻理解和丰富经验，我们在多年的合作中对此深有体会。此次产品的推出对黑芝麻智能来说是一个全新的开始。我们相信，未来黑芝麻智能将在现有的华山系列、武当系列的基础上，继续以多款车规级高算力、高性能、低成本的产品布局，基于高算力自动驾驶计算芯片+山海人工智能开发平台，持续引领国产自动驾驶芯片性能和算力的提升。”
和玉资本于2020年领投黑芝麻智能B4轮融资。
和元资本创始人兼管理合伙人曾宇表示：“随着AI自动驾驶时代的到来，黑芝麻智能在创始人兼CEO单继章的带领下，八年来取得了令人瞩目的成就，发展成为自动驾驶芯片领域的领军企业。凭借卓越的技术实力和敏锐的市场洞察力，黑芝麻智能始终致力于自动驾驶计算芯片的研发与创新，持续引领行业变革发展。此次芝麻智能的成功上市，不仅成为自动驾驶芯片行业崛起的里程碑，也验证了和元资本在科技创新领域的投资眼光和战略布局。”
蔚来资本、联想资本、博源资本均上榜
多维度产业资源助力黑芝麻智能化发展
值得注意的是，黑芝马智能的投资人中，不乏有产业背景的投资机构。
其中，蔚来资本于2017年底领投了黑芝麻智能的A+轮融资，是其早期的机构投资者，也是其在汽车行业的首个投资者。
蔚来资本管理合伙人朱岩表示：“作为中国自动驾驶计算芯片领域的领先企业，黑芝麻智能依托强大的技术实力和创新的产品优势，为客户提供丰富多样的软硬件解决方案和服务，持续推动自动驾驶技术的商业化实现。蔚来资本很高兴见证公司的成长发展，希望其继续发挥引领作用，推动行业变革与进步。”
联想资本参与了黑芝麻智能C+轮投资。
联想集团高级副总裁、联想资本集团总裁贺志强表示，黑芝麻智能的成功上市，是科技公司坚定的长线主义的结果。“车载计算是整个行业长期积累、等待风口的赛道，从2017年开始，联想就开始围绕智能汽车展开相关布局，并成立了车载计算部门，帮助车企解决算力问题。从2020年开始，联想资本开始在自动驾驶领域进行投资，涵盖辅助驾驶、自动驾驶相关零部件。团队虽然年轻，但其两位清华创始人均在智能汽车领域龙头企业工作多年，技术起点高，商业化潜力大，联想资本将发挥CVC资源优势，坚定不移地支持黑芝麻智能，与其共同推动国内SoC赛道和自动驾驶领域的快速发展。”
博源资本作为博世旗下市场化投资平台，参与了黑芝麻智能C+轮投资。
博源资本管理合伙人、董事长蒋洪权博士表示：“我们热烈祝贺单先生、刘先生带领的黑芝麻智能团队成功登陆港交所主板，成为‘中国智能汽车AI芯片第一股’。芝麻智能也是我们基金早期投资的汽车芯片龙头企业之一。我们坚信，新能源汽车的快速发展会催生出一批优秀的国内汽车芯片企业，而黑芝麻智能无疑是其中的佼佼者。公司的智能驾驶SoC芯片获得了众多头部车企的支持并投入量产，还发布了业界首款跨域融合芯片，得到了市场的认可。中国大型汽车芯片还在奋力追赶，未来的路还很长，任重道远，期待黑芝麻智能继续砥砺前行，为中国自主汽车芯片做出更多贡献。”
国投、宏信资本和汉能基金也是股东
期待黑芝麻智能为行业发展做出更大贡献
国投招商参与了黑芝麻智能C轮融资，是黑芝麻智能资深独立投资人之一。
国投招商表示：“车载智能计算芯片是智能汽车的‘大脑’，我国汽车智能化的持续发展需要一批国内优秀的计算芯片供应商提供算力支撑。黑芝马智能拥有优秀的研发团队，凭借长期的技术积累和前瞻的产品布局，公司已推出华山系列高算力SoC、武当系列跨域SoC两大产品线，并已在吉利、东风等车型上实现量产应用，体现了公司在智能汽车AI芯片领域的领先地位。此次成功登陆资本市场是公司发展的又一里程碑，我们相信公司一定能借此契机，进一步加大产品研发和商业应用，为中国的智能汽车提供更多‘中国芯’。”
地平线资本还参与了黑芝麻智能的C轮融资。
天机科技投资合伙人董鹏表示：“近五年汽车行业发生了重大变化，主要体现在汽车的电动化、智能化、网联化，其中智能化主要体现在智能辅助驾驶、智能座舱。黑芝麻智能是天际资本布局汽车智能领域的首个项目，深耕智能汽车计算芯片领域8年，掌握NPU、ISP等核心技术，推出华山系列自动驾驶计算芯片、武当系列跨域融合芯片，被多家汽车主机厂指定为配套产品。我们相信在单先生的带领下，黑芝麻智能上市后一定会不断深耕智能汽车计算芯片市场，继续为中国汽车智能化做出长期卓越的贡献！”
汉能基金参与了黑芝麻智能C+轮融资。
汉能基金董事总经理张炜表示：“自动驾驶的发展除了依靠人工智能的发展，也离不开算力的支持。作为首家上市的国内领先的汽车级高算力芯片供应商，必将通过本次IPO进一步巩固市场龙头地位。汉能基金长期关注科技领域，作为黑芝麻智能的投资者，我们见证了行业和公司的蓬勃发展，坚信公司一定能为行业发展做出更大贡献，为投资者创造更大价值。”
