图片来源：台积电
据IT之家了解，摩尔定律曾指出，半导体市场的经济性只取决于晶体管密度，与功耗无关。但随着应用的发展，芯片厂商开始注重提升性能、功耗和面积（PPA），以保持不断进步。
台积电的优势在于每年都能推出新的制程技术，并为客户提供所需的PPA改进。作为台积电最重要的客户，苹果的处理器发展史就是台积电制程技术进步的一个缩影。
但台积电的能力远不止于此，AMD的芯片和处理器充分利用了台积电的2.5D、3D封装技术，就是其技术实力的最好体现。
张晓强认为，业界对摩尔定律的定义过于狭隘，仅限于二维扩展。事实上，半导体行业一直在寻找不同的方式，在更小的封装中集成更多的功能和能力，同时提高性能和能效。因此，从这个角度来看，摩尔定律，或者说技术进步，还将继续下去。
当被问及台积电在渐进式工艺节点改进方面的成功时，张晓强强调，其工艺节点的进步远非微不足道，从 5nm 工艺节点过渡到 3nm 工艺节点，每代的 PPA 改进超过 30%。台积电在主要节点之间继续进行较小但一致的增强，使客户能够从每一代新技术中受益。
