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该计划网站上的一份声明强调了加强半导体制造和确保供应链安全的重要性，以防止任何一个国家或地区垄断关键的芯片封装行业。
美国政府《芯片与科学法案》计划的一大特点是，虽然本十年末美国将生产更多的半导体产品，但其中大部分需要在美国以外的亚洲进行封装，从而使整个供应链变得更加复杂。
当地时间7月17日，在华盛顿举行的美洲经济繁荣伙伴关系（APEP）部长级会议上，美国国务卿布林肯宣布，美国国务院与美洲开发银行（IDB）启动“西半球半导体计划（CHIPS ITSI）”，以提升墨西哥、巴拿马和哥斯达黎加等重点伙伴国家的半导体组装、测试和封装（ATP）能力。该计划将支持公私合作，并采纳经济合作与发展组织（OECD）的建议，发展这些国家的半导体生态系统。据悉，首批项目将在墨西哥、巴拿马和哥斯达黎加开展，未来还将纳入美洲其他国家。
根据该计划，ITSI基金将从2023财年开始的五年内提供5亿美元（IT之家注：目前约合人民币36.33亿元）的资金支持，每年拨款1亿美元用于“推动安全可靠电信网络的开发和采用，确保半导体供应链的安全性和多样化”，表明除了半导体ATP能力外，该计划还将涉及电信网络的发展。
该计划网站上的一份声明称：“最终目标是向全球市场引入新的可信赖的信息和通信技术供应商和半导体生产能力，以直接使美国及其盟友和合作伙伴受益。”
