日经新闻分析了日本八大芯片制造商索尼集团、三菱电机、罗姆、东芝、铠侠控股、瑞萨电子、富士电机2021财年至2029财年的资本投资计划发现，为振兴日本本土芯片产业，这些公司将加大对功率半导体、传感器和逻辑芯片的投资，这些领域被视为人工智能、脱碳和电动汽车等增长领域的核心技术。
观察者网心智观察研究院研究员潘功宇分析，三菱电机、罗姆、东芝、铠侠、瑞萨均为日本汽车电子巨头，在碳化硅、IGBT、车载存储、高端汽车MCU等领域的市场份额较高，其客户多为丰田、本田、日产等本土整车厂，属于Tier 1梯队。在功率器件领域，三菱电机、罗姆、东芝、铠侠、瑞萨等均是集团化运作，这意味着2021年以来席卷全球的“芯片荒”已经彻底进入下一个产业周期。丰田也在反思此前的准时供货模式，Tier 1纷纷调整库存，丰田、本田、日产也在调整经销商拿货渠道，汽车芯片与整车厂的关系正在发生重要变化。
索尼集团计划增加半导体产品产量
日本财务省的调查显示，包括半导体制造在内的通信设备领域的资本投资在5年内增长了30%，到2022财年将达到2.1万亿日元。芯片制造商在整体制造业投资中的占比同期从11%上升到13%，成为继运输机械（包括汽车）（15%）和化学品（14%）之后的第三大投资领域。
索尼集团计划在2021财年至2026财年期间投资约1.6万亿日元，增加图像传感器的产量。除了满足智能手机摄像头等产品的强劲需求外，还有望进一步应用于自动驾驶以及工厂和店铺监控。此外，索尼集团还宣布将于2023财年在长崎县和熊本县建设新工厂。
着眼于AI数据中心、电动汽车等不断扩大的市场，控制电力的功率器件的投资也在加速，东芝和罗姆合计投资3800亿日元。东芝计划在其石川县工厂增加硅功率器件的产量，而罗姆则专注于在其宫崎县工厂增加高效碳化硅功率器件的产量。
三菱电机社长兼首席执行官宇流麻圭表示，他们将构建一个能与行业巨头竞争的架构，到2026财年将碳化硅功率器件产能提升至2022财年的5倍，并计划投资约1000亿日元在熊本县建设新工厂。
在AI逻辑半导体领域，目标是生产尖端的2纳米产品。他们计划于2025年4月在千岁市投产原型生产线，2027年实现量产，未来可能加大资本投入。目前日本政府已决定为该项目提供高达9200亿日元的投资，其中包括研发费用。
1988年，日本占据全球半导体市场的50%，但自1990年代起，韩国、台湾企业在政府支持下投入巨资，占据了市场主导地位。21世纪初，在投资竞争中失利的日本企业退出了尖端技术的开发，导致2017年市场份额不足10%。
2020年前后，随着中美关系紧张，日本政府将半导体指定为经济安全的关键材料。同时，新冠疫情导致的供应链中断也让日本更加意识到芯片产能对国家数字产业的决定性意义。
日本经济产业省设定目标，到2030年将日本产半导体（包括台积电等非日本企业生产的半导体）销售额提升至15万亿日元以上，为2020年的3倍。
日本政府已拨款3.9万亿日元用于2021财年至2023财年的补贴，其中3万亿日元将用于补贴国内外主要芯片企业。3.9万亿日元的补贴金额占GDP的比例在发达国家中位居前列。在目前计划的5万亿日元投资中，日本政府将补贴约1.5万亿日元。
英国研究公司Omdia的数据显示，2023年，总部位于日本的半导体制造商的市场份额按销售额计算为8.68%，较2022年增加0.03个百分点，为七年来首次增长。高级分析师Akira表示：“凭借历史上最大的投资，日本公司的半导体产量在2024年后将继续增长，其份额将继续恢复。”
