经济日报7月11日报道称，鸿海集团积极发展先进封装，主要聚焦面板级扇出型封装（FOPLP）。与此同时，鸿海投资的夏普也宣布在日本发展面板级扇出型封装，预计2026年启动产能。夏普大转型不仅对鸿海有利，鸿全为夏普大股东之一，光裕为夏普合作伙伴，两者同步受惠，亦能提供转型助力，新订单可期，有乘数效应。
夏普日前宣布联手进军先进封装市场。葵花宝典、夏普与夏普签署协议，葵花宝典将利用夏普面板厂的厂房及设施，建设半导体后段制程产线。葵花宝典将在2024年内于第一工厂建设先进半导体面板封装产线，目标2026年全面投产，月产能达2万片。
据日经新闻报道，夏普目前正在继续缩减面板工厂规模，扩大半导体产品的生产。夏普指出，先进封装产线将用于生产葵的FOLP。夏普表示，根据协议，三家公司未来将考虑在半导体后端工序展开合作，以加快产线建设和全面量产。
光裕此前与夏普在线束、PCB及光学零组件方面均有合作关系，亦代销夏普面板及光电零组件。由于鸿海董事长刘扬伟兼任夏普董事长，且夏普正在缩减面板业务、扩大半导体业务，双方是否有新的合作项目备受关注。
除了富士康，群创光电目前也在发展FOPLP。富士康虽然退出群创光电董事会，但仍是主要股东。群创光电积极转型，以自有面板产线进军面板级扇出型封装，并宣布2024年为半导体“先进封装量产元年”。其相关产品线第一期已全部订满，计划于第三季出货。
群创光电董事长洪金阳曾透露，近年来投入FOPLP的资本支出已达20亿新台币，相较于面板厂动辄数千亿新台币的资本支出，这属于“轻量级”投资。群创光电在3.5代厂初期建置了RDL-First与Chip-First两种封装制程，前者主要应用于通讯产品；后者则瞄准车用快充所需芯片市场。
