早在2019年，Arm就启动了雄心勃勃的“毕加索()”项目，该项目设定了一个雄心勃勃的目标：未来十年为智能手机业务每年增加10亿美元的收入。这一增长蓝图的一个关键部分是对基于Armv9架构的预先设计的芯片组件实施专利使用费大幅增加，具体范围为300%。
为了加速实现这一战略目标，Arm近期推出了CSS IP包，集成了高性能、高效率的CPU和GPU知识产权，使合作伙伴能够更快地为客户和数据中心开发。高端处理器，从而缩短产品上市周期，增强市场竞争力。
然而，在战略推进的过程中，Arm却遇到了意想不到的挑战。 2019年底，时任首席执行官西蒙宣布高通将采用Arm预先设计的平台。不过，高通后来通过收购Nuvia调整了合作策略，最终只采用了Arm的指令集架构（ISA），导致实际支付的金额远低于最初的预期，这无疑会对Arm的收入增长计划产生不小的影响。
面对这种情况，Arm现任首席执行官雷内·哈斯(Rene Haas)在2022年提出了更激进的战略变革——考虑直接销售系统级封装(SIP)中的成品芯片设计。此举旨在让新兴合作伙伴集中资源开发具有独特竞争力的IP，但这也意味着Arm将直接进入并挑战包括联发科和高通在内的现有客户的市场领域，这无疑将加剧其复杂性和张力。双方之间的关系。
