随着11月数据尘埃落定，这是我国集成电路出口首次突破万亿元大关。
中国半导体产业正呈现出旺盛的生命力和百家争鸣的状态。这背后是中国半导体行业的新一轮洗牌。
01 并购重组不断升温，不少企业跨境投资半导体。
受益于行业复苏及后续政策利好，半导体行业并购重组持续升温。
从政策上看，上市公司并购重组政策出现松动迹象。
中国证监会6月19日发布《深化科创板改革服务科技创新和新生产力发展八项措施》，明确提出加大对并购重组的支持力度。支持科创板上市企业开展产业链上下游并购，增强产业协同。适当提高科创板上市公司并购重组估值的包容性，支持科创板上市公司重点增强持续经营能力，收购优质未盈利企业“硬技术”公司。丰富支付工具，鼓励综合运用股份、现金、定向可转债等方式实施并购，研究分期支付股份对价。
9月24日，证监会发布《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》，主要包括支持上市公司向新质量生产力方向转型升级、鼓励上市公司加强产业整合、提高监管宽容度、增强重组市场交易效率、提高中介机构服务水平、加强依法监管六大方面，旨在进一步激发并购重组市场活力，支持经济转型升级、高质量发展。
12月9日，上海市政府正式印发《上海市支持上市公司并购重组行动计划（2025-2027年）》，明确提出将努力在重点行业实施一批具有代表性的并购重组案例到2027年，在成都电路等重点产业领域培育10家左右具有国际竞争力的上市公司，形成3000亿元并购交易规模，盘活总资产超2万亿元元，聚集3-5家具有较强行业影响力的专业并购基金管理者。
从产业发展来看，我国半导体产业规模已发展到一定程度，市场逐渐进入整合阶段。
今年以来，多家半导体行业上市公司披露并购重组动态。例如，长电科技收购半导体、中国聚芯收购UKL All股权、芯联集成收购芯联越州、纳芯微收购麦格电子、晶华微收购深圳芯邦智芯微、德邦科技收购恒索华威、TCL科技收购LG广州工厂、富创精密收购亿盛精密、工达电声收购浙江昊辰、华海轻科收购新宇公司、华东重机收购瑞芯图芯、兆易创新拟收购苏州赛芯控股等。
此外，并购热潮也吸引了多家A股企业跨界投资半导体领域，希望打造“第二增长曲线”。例如友亚股份收购尚养通、生化收购新汇联控股权、双成药业收购奥拉股份、富莱德收购富乐、奥康国际拟收购联合存储等。
据统计，2024年1月至11月，半导体上市公司共披露并购交易31起，涉及横向并购和纵向并购。
兼并、收购、重组可以优化市场资源配置。对于买方企业来说，可以扩大产品布局，获得年轻化的技术团队，整合上下游产业，更好地应对市场变化和技术挑战；对于被收购公司来说，可以克服规模和资金实力的限制，加快研发和扩张，实现更好的发展。美国半导体企业也通过并购整合资源和技术，应对全球市场的快速变化和技术挑战。
02 行业两极分化，强者恒强，巨头涌现
通过收购重组，半导体行业逐渐呈现出明显的两极分化趋势，巨头开始涌现。
3月26日，长电科技公告称，盘石香港拟以约116亿元收购盘石香港22.54%股权，公司实际控制人将变更为华润。 8个月后，长电科技董事长高永刚辞职，董事彭进、董事张春生、监事王勇也辞职。至此，长电科技的控制权已经彻底改变。由此，华润将拥有华润微和长电科技两家芯片龙头。半导体产业链已逐步形成华润体系：华润长电+华润微。
此外，华虹集团近期也发生重大人事变动，秦健接替张素新出任董事长。业内人士认为，秦健丰富的产业和资本经验将为华虹集团引入更多的资本和产业资源。 2023年，华虹公司在科创板招股书中承诺，自科创板上市之日起三年内，按照国家战略部署安排，在完成政府主管部门的审批程序后，华虹集团将旗下12英寸晶圆代工子公司华立微注入华虹公司。
华虹半导体未来发展战略表明，未来华虹将坚持“8英寸+12英寸”发展。同时，在华虹的“一体化”战略布局下，上海和无锡将实现产能灵活共享和工艺迭代升级。平台日趋完善，新产品加快推出，更好服务经济社会发展需要。此外，华虹半导体还积极开展生态链建设，服务国家战略，推动产业链与终端应用企业、芯片设计客户协同发展，建立可持续的产业生态系统。
除了封测和晶圆代工之外，半导体设备龙头企业北方华创也在布局完善生态系统。 12月16日，北方华创公告称，拟以全资子公司为投资平台，与北京集成电路装备产业投资并购基金等合作伙伴共同设立第二期北京集成电路装备产业投资并购基金，现金募集资金不超过25亿元人民币。 。
二期基金主要通过并购、投资和股权投资等方式投资半导体领域，重点关注设备、零部件、材料、软件、组件及上下游新技术、新材料、新应用等。表示，公司参与设立二期基金符合公司整体战略规划，有利于提升公司在产业链上下游的影响力，有利于提升技术创新和产品迭代半导体设备的能力业务，提升公司核心竞争力。
半导体行业是资产密集型行业。一座晶圆厂的投资动辄数亿，先进工艺甚至可达数百亿。必须依靠资本的支持。央企在半导体国产化中的带动作用将增强。从华润溢价接手长电电子 纵观大华宏的“整合”战略，核心就是打通全产业链，然后去北方华创做自己的零部件业务。强者恒强的局面已经形成。未来，它会不断进入和催化，将技术和核心结合起来，核心掌握在自己手中。
随着大基金二期的成立，未来可能会形成一个局面。大基金孵化的企业成熟后，央企、国企将尽快收购收购，形成龙头企业，凭借规模和资金优势快速突围。这或许是新国家制度的体现。
03 半导体设备企业平台化，业务产品多元化
“工欲善其事，必先利其器”。半导体装备产业作为半导体产业链上游基石，是加快发展新生产力的重点领域，对信息技术革命、经济建设、社会发展和国家安全具有重要战略意义。意义和中心关键作用。
在美国、日本、荷兰国内晶圆厂扩建以及出口管制收紧的背景下，国内设备发展速度有望超过全球平均水平。半导体制造主要工艺环节逐步实现装备国产化，技术创新持续推进；成熟工艺产品将逐步实现规模化应用并进入国内竞争阶段，先进工艺产品正在悄然绽放。
在此过程中，一些龙头企业逐渐从单一品类设备制造商转型为平台设备巨头，通过并购丰富产品线、提高产品竞争力。
中微半导体成立于2004年，主要从事高端半导体设备、泛半导体设备的研发、生产和销售。基于多年在半导体装备制造行业积累的专业技术，以MOCVD、刻蚀设备起步，逐步扩展到LPCVD、ALD等薄膜沉积等设备，广泛应用于半导体集成电路高端装备制造、先进封装、LED外延片生产、功率器件、MEMS制造等微工艺。
中国微电子集团公司董事长兼总经理尹志耀表示，“为了尽快赶上，我们正在启动和运行20多个设备开发项目。我们有信心开发出更具竞争力的刻蚀设备和薄型化设备。”未来的薄膜设备、外延EPI（在基板上生长的半导体薄膜）设备和电子束检测设备。”
据悉，中微电子将以整合产业链上下游及相关资源为重点，积极考虑投资并购，推动公司更快发展。预计未来五到十年，中微通过自主研发以及与产业伙伴的合作，将覆盖集成电路重点领域50%到60%的设备。
另一家公司盛美半导体也在逐步发展成为平台型半导体设备公司。盛美上海的产品矩阵已成功从清洁设备向产业链其他环节拓展，大大增加了公司的成长空间，实现了平台化发展。截至目前，盛美上海的产品包括清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、胶水显影轨道设备、等离子增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备等半导体工艺设备，以及先进的半导体工艺设备。封装工艺设备、硅材料基板制造工艺设备等
此外，华海青科、拓晶科技等装备企业也在积极多元化业务。随着国内技术研发不断推进，平台型企业优势明显。对于晶圆厂来说，在高度协作的工艺中使用同一制造商的设备将带来更高的系统兼容性和集成度、更集中的售后服务和技术支持，这将有助于降低维护和管理成本，并提供更好的优化和升级生产生产线还将有助于提高设备的一致性和良率。
04 持续全面构建稳定安全的供应链
即将卸任的拜登最近又诉诸制裁。拜登政府首先将136家与中国相关的实体列入“实体清单”，随后宣布对中国半导体产业相关政策启动301调查。目前，国内半导体产业链经受住了考验。
一是国产装备核心零部件供应链逐渐稳定、安全。
针对被列入“实体清单”，中科飞柴、北方华创、华海青科、拓晶科技、美光科技等多家上市公司均表示，管控措施预计不会对公司造成重大影响。
华海清科总经理张国明指出：“我们竞争对手所需的核心零部件都是自己生产的，不是从第三方采购，也不对外销售。因此，华海清科必须让自己的产品从一开始就去克服它，如果我们不克服它，我们的设备就卖不出去，所以我们就无法销售这部分核心部件，我们一直在不断地研发和迭代。而且目前的进展应该是比较令人满意的。对于其他类型的零部件，我们很早就在做本地化供应或者保障供应链的工作，所以目前进展还比较顺利。”
中微董事长尹志耀指出，中微主要零部件自主化率已达到90%以上，今年三季度末可达到100%。
这也进一步推动了核心零部件公司先锋精科的上市。其在招股书中表示，零部件是半导体设备国产化的重要载体。公司凭借产品专长，在国内半导体设备制造商国产化浪潮中占据重要地位，在刻蚀和薄膜沉积设备关键零部件领域占据领先地位。推进零部件国产化进程。公司自成立以来，一直与行业龙头企业北方华创、中微紧密合作。作为核心零部件的重要供应商，公司协助客户完成了众多器件的研发、定型、量产以及迭代到先进制造工艺的完整过程。 。
其次，设备和材料的国产化也有助于中国芯片制造的安全稳定。
尽管中国是全球最大的半导体消费市场，但本土化差距明显。 2023年，芯片自产率仅20%，半导体设备国产化率35%，高端刻蚀机等关键领域国产化率不足10%。随着国内晶圆厂逆势扩张以及海外制裁收紧，本土半导体设备厂商份额有望扩大，2025年国产化率有望达到50%。
近期，我国半导体装备在离子注入、刻蚀、薄膜沉积、第三代半导体等领域取得多项突破。国内主要设备制造商业绩均取得了较大程度的增长。近年来的驱动因素包括人工智能计算需求大幅增长、全球晶圆制造产能扩张、高性能计算和存储相关设备以及第三代半导体设备需求激增。总体来看，业界“半导体设备是半导体行业近年来表现最确定的板块”的结论仍然适用。
在材料方面，中国也取得了很多突破。通过收购华为电子，华海诚科不仅获得了全球环氧塑料密封剂市场的领先地位，还成功打破了国外厂商的技术封锁。同样的案例还有阳谷华泰收购波密科技。后者生产的光敏聚酰亚胺（PI）材料是先进封装的核心材料之一。此外，鼎龙半导体封装PI产品已实现批量订单，第二款临时粘接胶产品也成功进入市场。千里新材在先进封装PSPI领域取得了国内唯一的量产供货成果，而飞凯材料的高端IC封装焊球和联瑞新材的低α微米级硅粉也取得了不错的成绩。进步。 。今年12月，湖北某半导体材料厂商宣布，其浸没式ArF光刻胶和KrF光刻胶产品已通过客户验证，并获得国内两家大型晶圆公司的订单。预计采购金额将超过100万元。
最后，为了实现稳定性和可控性，芯片的下游应用也开始采用国产芯片。
近日，国内通信、互联网、汽车、半导体四大行业协会联合发表联合声明，呼吁业界采购芯片时谨慎对待美国产品，指出美国芯片在芯片方面已不再无能。可靠性和安全性。挑剔的选择。
这一举措的核心意图是鼓励中国企业加大对国产芯片的支持力度，通过实际采购行动助力中国芯片产业崛起。行业协会认为，中国企业只有广泛采用中国芯片，才能加速国产芯片的技术进步，最终实现对美国芯片的逐步替代，减少对外部供应链的依赖。
华为终端BG CEO何刚在与张泉灵的对话中表示，华为Mate 70的每一颗芯片都有国产能力。
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