韩国国家工程院在一次研讨会上提出，韩国政府应创建一家政府资助的芯片代工制造商，暂定名。专家预测，到2045年，韩国政府对该公司的20万亿韩元（139亿美元）投资将带来300万亿韩元的回报。
该公司将负责解决行业的结构性问题，例如在缺乏成熟工艺的情况下过度依赖三星10纳米以下的先进节点。在这方面，台湾地区专注于成熟和专业节点的公司，例如规模相对较小的联华电子和功率半导体制造有限公司，可以与先进工艺领导者台积电形成互补。
专家在报告中还指出，韩国半导体产业面临的主要挑战包括与国际竞争对手的技术差距不断扩大、投资吸引力不足、人才短缺和限制性法规等。而且，韩国在逻辑工艺技术和芯片设计方面远远落后于中国台湾的半导体产业。
他们警告说，韩国政府需要尽快解决这些问题，以保持韩国在半导体领域的全球领导地位。
镜猫画虎？
SK 海力士首席执行官 Kwak Noh-Jung 提议将三星的旧晶圆厂重新用于传统工艺技术。韩国国家工程院呼吁加强研发力度，并提供补贴和税收抵免等财政激励措施。其他建议包括减少监管限制，特别是在工作时间方面。
这些举措基本上是受到台湾半导体生态系统的启发。例如，台积电工程师透露，延长工作时间有助于快速开发先进工艺技术。
此外，韩国国家工程院还希望提高小企业的竞争力。郭还建议韩国支持规模较小的材料、零件和设备供应商，这对大公司也有利，因为它们现在必须从日本和台湾采购许多材料，这意味着额外的成本。
不过，韩国芯片产业振兴计划还存在不少问题，其中最大的问题是139亿美元是否足以支撑一家大型芯片制造商的建立。
另一个担忧是，获得政府资助的公司能否按预期开发先进制造技术并获得足够的客户订单以实现盈利。
