消息人士称，博通计划从 SK 海力士采购存储芯片，并将其应用于一家大型科技公司的 AI 计算芯片。 SK海力士预计将于明年下半年供应该芯片。
由于需要同时向和供应HBM，SK海力士肯定会调整其DRAM产能预测。该公司计划明年将用作 HBM 核心芯片的 1b DRAM 产能扩大至 14 万至 15 万片（IT House 注：该单元为直径 300mm 的 12 英寸晶圆）。随着与博通达成新协议，这一数字预计将增加至 160,000 至 170,000 片 300mm 晶圆。
博通本月早些时候表示，正在与三大云服务提供商（可能是谷歌、meta 和字节跳动）合作开发 AI 芯片。此外，有消息称博通正在与苹果、苹果公司合作开发AI芯片。
SK海力士在10月份的第三季度电话会议上表示，预计第四季度HBM将占其DRAM业务收入的40%。随着 SK 海力士与博通达成协议，这一比率预计将进一步上升。
