北京新材料产业发展迅猛,碳化硅晶片生产线助力新型工业化

   日期:2024-12-12     来源:网络整理    作者:二手钢材网    浏览:223    评论:0    
核心提示:今年,“北京市新材料产业投资基金”获得市政府批复设立,整体规模100亿元,将投向电子信息材料,以及绿色能源材料、特种及功能材料、前沿新材料等重点领域。北京新材料产业集聚态势初现

新材料是新型工业化的重要支撑,是国家大力发展的战略性新兴产业,是加快发展新生产力、扎实推进高质量发展的重要产业方向。 12月10日,北京青年报记者跟随“新生产力看北京”主题推介活动,走进顺义区,了解北京新材料企业发展情况。据悉,北京新材料创新优势保持领先,创新体系不断完善。 900多家新材料高新技术企业聚集,产业集聚趋势初现端倪。今年,“北京市新材料产业投资基金”经市政府批准设立,总体规模100亿元。重点投资电子信息材料、绿色能源材料、特种功能材料、前沿新材料等重点领域。

碳化硅晶圆生产线日夜运转

走进(以下简称“晶格场”),碳化硅晶圆生产线上,20多台设备日夜不停地工作——黑色碳化硅锭在液体中慢慢生长,被抛光增亮,然后切割切成如蝉翼般的薄片。明年初,这条今年刚刚建成的生产线产能预计将达到2.5万片。该公司总经理张泽胜表示:“设备24小时不间断,人员合理调度,24小时待命,保证生产。”

据悉,晶田是国内首家以液相法为核心技术,集第三代半导体碳化硅衬底研发、生产和销售于一体的高新技术企业。该公司副总经理郭代飞表示,基板正在向大尺寸、高品质方向发展。 “基板向大尺寸方向发展并不意味着芯片越来越大,而是意味着单位面积的芯片数量越来越多。 ,单颗芯片的成本会更低。”

郭代飞表示,液相技术在扩大基板产品直径方面具有独特的优势。其生产过程是将固体原料置于高温环境下,熔化成液体,然后在液体中重结晶,生长出碳化硅单体。水晶。与目前主流的物理气相传输法相比,液相法技术具有晶体质量高、缺陷少、成品率高等优点。其生长速度可达500微米/小时,同时实现“零微管”。据介绍,微管是一种穿透性损伤。制造有微管的芯片就相当于毁掉芯片。使用液相技术生长的基底可以克服微管缺陷。

公司目前已在顺义建设了一条液相SiC衬底中试线,一条6至8英寸小规模生产线也已初步建成并投入使用。该生产线涵盖碳化硅晶体生长、加工和测试等完整的衬底制备。流程链接。为满足产品批量供应需求,公司已开始规划布局年产27万片碳化硅衬底的大型生产线。

氮化镓半导体用于手机快充

氮化镓作为一种新材料,满足了更高效、节能、低成本的电源管理需求。与早期的硅功率器件模块相比,氮化镓功率模块的电效率得到了大幅提升。

北青报记者来到顺义区(以下简称“中博信”)。生产车间,氮化镓晶圆生产线年产量可达15000片晶圆。据了解,日常生活中,未来凡是用电的地方,都会用到氮化镓半导体。比如现在比较常见的手机快充,实际上提高了手机充电器的充电效率,同时快充时手机也不会发烫。目前氮化镓也已应用于白色家电、数据中心电源、光伏储能等领域。

人们现在的生活更加离不开手机网络。事实上,手机信号的传输需要能够放大电信号的射频功放芯片。这也是氮化镓的市场之一。一些厂商正在推动氮化镓射频功放芯片在手机中的应用。

公司负责人表示,未来中博鑫将持续加大核心产品生产和研发投入,提升产品性能和产能,增强竞争力。通过不断改进产品性能,形成竞争优势,满足并超越客户需求。我们致力于成为满足新形势下国家半导体“卡脖子”技术需求的示范企业,为第三代半导体产业的国产替代做出贡献。

北京新材料产业集聚趋势初现

北京市科委、中关村管委会相关负责人表示,近年来,在政策引导和市场推动下,本市新材料创新优势保持领先优势,创新体系不断完善。产业集聚格局初显。

据不完全统计,北京有20多所大学和10多个中科院研究所设有材料学科或研究方向;北京近30家央企有新材料布局; 40多家上市公司和900多家高新技术企业集群。钢铁、有色金属、特种合成橡胶等先进基础材料,高温合金、高性能复合材料、宽禁带半导体等关键战略材料以及低维材料等领域比如石墨烯,以及高温超导、超材料等前沿新材料都有研发布局。

创新平台也在不断完善。该市拥有“极端条件综合实验装置”、“高能同步辐射光源”(在建)和“重大工程材料服役安全研究评价装置”等三大材料领域国家科技基础设施”。同时建成了怀柔国家实验室、光电材料与器件国家重点实验室、国家第三代半导体技术创新中心、北京国家分子材料研究中心等40余个国家级平台。科学。

据了解,北京新材料产业结合资源禀赋,逐步形成以海淀区为创新源头,顺义、房山、大兴等地区为主要产业承载区的发展格局。其中,房山区培育引进新材料领域规制企业20余家,专特新企业10余家,上市企业2家。 2023年,全区新材料产业规模以上工业企业产值突破350亿元,约占全区产值的1/3。是规模以上工业总产值的重要贡献引擎。

顺义区作为北京宽禁带半导体承载区,已建成并投入使用一期标准厂房、三代、半代创新基地,并出台多项产业发展政策。已聚集20多家相关主体,初步形成材料、芯片、模组、封装测试及下游应用的全产业链布局,产业集群效应开始显现。

文/记者 王斌 实习生张光宇

摄影/记者 袁毅

 
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