据相关消息称，苹果计划在下一代自研调制解调器芯片的研发方面继续推动技术进步，目标是到2027年在调制解调器性能上超越高通。
最初，苹果打算在 2021 年推出这款自研芯片，为此投入了数十亿美元，并在全球建立了多个测试和工程实验室。为了加速该项目，苹果还以约10亿美元收购了英特尔的调制解调器业务部门，并花费数百万美元从其他芯片制造商招聘专业工程师。但开发过程中遇到了诸多挑战，例如早期样机体积过大、工作温度过高、能源效率问题等。
面对这些障碍，苹果调整了发展策略，重组了管理层，并从高通聘请了数十名经验丰富的工程师加入团队。
对于苹果来说，到2026年，它希望其第二代调制解调器能够更接近高通的能力：Sub-6载波聚合支持6个载波，毫米波载波聚合支持8个载波，速度高达6 Gbps。预计2026年进入18系列，2027年进入高端iPad。
到2027年，苹果目标推出代号为“”的第三代调制解调器，它将在性能和人工智能能力方面超越高通，同时还将支持下一代卫星网络。 （博咯咯声）
