12 月 7 日消息，彭博社记者马克·古尔曼（Mark）爆料称，苹果计划从 2025 年开始推出自主研发的 5G 调制解调器（基带芯片），以取代高通供应的 5G 基带芯片。但这种转变不会是突然的、彻底的替代。苹果计划至少需要三年时间才能完全转向自研5G基带芯片。
据报道，苹果正在为其新iPad系列产品开发三款定制5G基带芯片，这些芯片将具有不同的性能和效率水平。
首先，苹果首款自研5G基带芯片的性能只能实现4Gbps的峰值下行速率，远低于高通的5G基带芯片。目前，高通最新的骁龙X80 5G基带芯片和射频系统可提供3.5Gbps的下行和上行峰值速率，同时支持5G毫米波和Sub-6GHz。而且，苹果自研5G基带的4Gbps峰值下行速率目前只是理论数据，实际表现可能会低于预期，而且不支持毫米波技术。因此，5G基带芯片将率先应用于明年推出的入门级SE 4、17 Air以及低端iPad机型。不过值得一提的是，5G基带芯片将支持双SIM卡和双待功能。
虽然苹果首款5G基带芯片在性能上不如高通的5G基带芯片，但苹果可能会将其与自研的A系列处理器集成，使其成为SoC，而不是像以前那样独立的AP+。采用外挂高通基带芯片的形式，这也将使得整体集成度更高，能效更好，苹果一直被诟病的信号差问题也将得到改善。另外，无需外接基带芯片，占用主板空间更少，为电池留出更多空间，提高电池续航时间。
更重要的是，苹果将不再需要继续向高通采购昂贵的5G基带芯片，这也将大大降低外部芯片的采购成本。不过，苹果可能仍需要向高通支付2G/3G/4G/5G通信专利使用费。
如果首款5G基带芯片在入门级产品上的性能得到市场认可，苹果计划在2026年推出的部分高端iPad机型上使用第二代5G基带芯片。
苹果将于2026年推出第二代5G基带芯片，搭载18 Pro系列和高配版iPad Pro。 5G基带芯片的峰值下行速率将提升至6Gbps，并支持毫米波技术，以更好地替代高通的5G基带芯片。
苹果第三代5G基带芯片可能在性能上赶上高通的5G基带芯片，甚至击败高通。苹果的目标是在5G基带芯片的性能和效率以及人工智能能力方面击败高通。不过，苹果要成功实现这一目标并不容易，因为高通也在努力在未来几年对其 5G 基带芯片进行重大改进。
无论如何，一旦苹果完善自研的5G基带芯片，就会直接集成到其A系列芯片中。届时，其自研的5G基带芯片将全面取代iPad中的高通5G基带芯片。
苹果公司在其Mac产品线中使用自研的M系列处理器完全取代了英特尔处理器，这也成为了一个非常成功的案例。自研基带芯片是否能取得同样的成功并全面取代高通的基带芯片还有待观察。
