为降低上下游验证成本和周期，降低汽车企业芯片选型风险，促进国产汽车芯片广泛应用，加快优质汽车芯片供应商成长，中国汽车芯片联盟联合12家整车企业我国企业和零部件企业对已内部验证或已量产应用的国产汽车芯片名单进行汇总整合，形成《中国汽车芯片联盟白名单》（简称“联盟白名单”） ”）。第一批将于2024年4月18日正式发布。
此次发布的“白名单2.0”在第一版的基础上，整合了截至2024年10月末12家车企应用芯片的最新状况。
随着各车企加速将国产芯片引入汽车，这份白名单涵盖了2000多个应用案例，比第一批增加了34%，包括了1800多个产品，比第一批增加了30%。来自近300家供应商，较首批增加3%。
同时，为了保持白名单的整体质量，真实反映车企所用芯片的实际情况，白名单中的芯片保持动态更新。车企不再使用且验证失败的芯片，此次将不再列入白名单。
从分类上看，本次进入白名单的产品涵盖了车身、底盘、动力、座舱、智能驾驶、车辆控制等各个应用领域所使用的10大类芯片：
IT之家从公告中获悉，白名单2.0已通过联盟汽车芯片在线供需对接平台正式向参与联盟白名单的车企发布。并强调，仅供相关车企内部参考使用，白名单做得很好。对名单保密，严格制定白名单使用规范，保护各应用方权益。
2020年9月19日，由科技部、工业和信息化部共同支持的中国汽车芯片产业创新战略联盟在北京揭牌。汽车芯片联盟以“跨界融合、共生共赢、产业链、生态联盟”为运营理念，由产业链上下游共同组建。它已经包括整车公司、芯片公司、汽车电子和软件公司以及大学。有研究所、研究机构、行业组织等企事业单位200余家。
