该专利涉及芯片封装技术领域。本申请实施例提供了一种芯片封装结构、电子设备及芯片封装结构的制备方法。主要目的是提供一种可以更精确地控制粘着层的厚度和尺寸的芯片封装结构。
据介绍，由于高速数据通信和人工智能对计算能力的需求激增，芯片集成度进一步提高。在芯片尺寸变大的同时，多芯片封装技术也被广泛采用，从而使得整个芯片封装结构更加紧凑。规模不断增大。
随着芯片封装结构尺寸的增大，芯片与封装基板之间的热膨胀系数不匹配将使封装的热变形控制变得越来越困难。封装热变形的增加将直接导致整个芯片封装结构的翘曲更大。
据了解，华为应用实施例提供的芯片封装结构中，由于多个定位块中任意一个定位块的厚度等于粘胶层的厚度，因此在制备时将多个定位块设置在封装基板上，然后点胶，然后封装补强结构，使补强结构面向封装基板的表面抵接多个定位块。
通过定位块限制加固结构的位置，并精确控制粘合层的厚度。如果定位块的厚度和粘合层的厚度的设计值相等或相近，则最终封装形成的粘合的粘合层的厚度将等于或接近设计值。
在保证封装内应力较小的同时，翘曲程度不能太大，从而提高芯片封装结构焊接到PCB上时的焊接合格率。
同时，同一规格的芯片封装结构在批量封装时，不会出现有的胶层较厚、有的胶层较薄的现象，产品结构能够统一。
