SOC分为两类，一类是面向智能驾驶，特斯拉、英伟达领先，后者应用广泛；一类是面向智能座舱，高通领先。虽然我国有很多中低算力的产品，但缺乏高算力的产品，这是下一步的发展方向。
通讯芯片方面，TSN（时间敏感网络）芯片已逐步在汽车上投入使用，国内不少车企都投资了TSN芯片公司，进展相对TSN要快一些，国内公司的技术指标也已直接与外资对标。“这两类产品在国内发展很快，大家可以关注。”
碳化硅也是备受关注的领域。“大家总说碳化硅成本太高，良品率不高。”邹光才说，我国已经进入碳化硅成本下降的周期，但这个周期比摩尔定律慢一点。主要问题集中在外延片上，决定了大部分成本，也影响了它的良品率。
在邹光才看来，IDM公司，也就是能够自己设计、自己生产芯片的芯片制造商，绝对在行业中拥有巨大优势。
总体来看，国产汽车芯片方面，多数通用IC及元器件供应商覆盖面广，资源相对充足，替换容易、周期短、成本相对较低；但MCU、智能功率器件、电源管理芯片等高端芯片仍被国外厂商占据主导，仍然存在被“掐断”的风险。
探索新技术，芯片行业也想“换道超车”
面对目前汽车芯片整体份额不佳的现状，我国也在探索如何奋起直追。
“汽车芯片也逃脱不了集成电路产业基础的影响，我国的集成电路产业基础在先进工艺芯片的流片上相对较弱。”因此，邹光才指出，大家正在讨论如何用（）这样的方式来满足未来智能驾驶高算力芯片的要求。
俗称核心颗粒，也叫小芯片，是一类满足特定功能的Die（裸片）。通过Die-to-Die内部互联技术，将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成系统芯片，实现IP复用的新形式。可以理解为将各个小芯片用“胶水”粘合在一起，形成一个性能更强的大芯片。
D2D分层架构
其特点是可以将部分功能独立封装成单独的模块，减少单个SOC的面积，然后选择相对成熟的工艺进行组合封装。这种方式可以替代产品的创新和性能提升，同时可以在一定程度上控制周期和成本。不过，邹光才也指出，它是一个方向，但也有自身的问题，即接口协议和可靠性尚未经过汽车法规的验证。
开源架构芯片也是结合我国产业特点推动的主要技术方向和领域。
CPU是汽车产业发展的关键技术之一，其架构是芯片产业链和芯片生态的整合，长期以来，占据全球芯片主要市场份额的CPU只有两种架构：X86和ARM。
开源架构被认为是有望打破“双寡头格局”的指令集，具有开放性，特别适合物联网应用，我国已将其与智能网联汽车发展相结合。
去年泰达论坛上，中国工程院院士倪光南表示，新型开源精简指令集架构“RISC-V”为我国掌握芯片产业发展主动权提供了机遇。
RISC-V，中文名为第五代精简指令集（集），是一种基于精简指令集原理的开源指令集架构。
所谓指令，顾名思义，就是给芯片下达任务。处理器是一个芯片，但芯片自己不会工作，需要有人告诉它执行什么操作。比如“告诉芯片接下来执行乘法”就是一条指令，芯片指令的集合就叫指令集。
RISC-V架构作为较新的指令集，具有架构更先进、应用范围更广、成本更经济、生命力更强等优势。
在倪光南看来，我国发展RISC-V具有三大独特优势。
首先，它符合国家科技自力更生、自强不息的战略，也有利于推动全球科技创新。历史上，CPU市场一直被X86和ARM架构所垄断，整个芯片行业处于高度垄断的局面。开源RISC-V的出现打破了垄断，为全球芯片产业的发展提供了强劲动力，相关生态环境也在快速发展和完善。
第二，中国超大规模的市场是培育下一代信息技术的沃土。另外，中国是世界上最大的工程师培养摇篮，人才优势为技术发展和创新提供了必要条件。
不过邹光才也表示，“RSIC-V在开发过程中存在碎片化的特点，近期RSIC-V汽车芯片产品已经问世，但还需要一段时间在车辆上进行验证。”
芯片公司应做好长期战斗的准备
尽管面临诸多不确定性，邹光才相信，长期来看，我国汽车芯片产业发展将向好。不过，如同新能源产业发展一样，难免会有掣肘，会有起伏。
比如在产品研发水平、IP/EDA、汽车流片技术（良率+先进工艺）、高安全场景应用等方面还存在不足。同时，我国汽车芯片企业众多，市场容量难以保障这些企业健康发展。未来三年会有一个优胜劣汰的过程。坚持10年以上应该是每一家做汽车芯片的企业必须具备的决心。
2023年EDA领域各公司市场份额
同时，邹光才指出，汽车与芯片融合的趋势越来越明显，尤其在打破传统分工方面。汽车行业传统的分工是车厂负责整车，Tier 1负责控制器，芯片负责自身。但现在很多车厂都是自己开发芯片，或者指定Tier 1来选择部分芯片，这样就会打破分工。这最直接的影响就是压缩了Tier 1的生存空间，主要是开发权，特别是成本控制。未来新的机制如何梳理，需要上下游产业的合作来回答。
邹光才强调，我国汽车芯片产业链基础环节还比较薄弱，这与集成电路产业基础息息相关。可以理解，我国目前在产品设计、开发、集成、测试等方面发展迅速，但在IP/EDA、汽车级工艺方面与国外还存在较大差距。
“最近国内有很多晶圆厂启动，很多都在规划中把汽车芯片的产业化规划了，但大部分只会建设到二期、三期。这是因为很多企业先考虑运营，先用消费电子盘活运营，才考虑汽车芯片的问题。”在邹光才看来，企业从建设到能真正生产出产品服务产业，大概需要四五年的时间。“所以我们可能还要忍一段时间。但我相信四五年之后，我们的汽车芯片产能会提高。”
针对上述情况，他向业界提出了一些建议。
首先我们要明确未来我国汽车芯片产业发展的愿景，我们认为未来5到15年，我们国产芯片产品一定会形成系列化，中高端产品有不同的应用和布局，高端产品的水平要达到世界先进水平，中低端产品要融入国际循环，争取良好的发展生态。
在邹光才看来，我们的汽车芯片产业不可能完全封闭，必须和国际产业链接轨、合作，形成一些汽车芯片产品的成本和产业链优势，也要获得国际上的认可和应用。这意味着在产业链、产业结构、生态系统、融合发展等方面还有很多工作要做。
其次，我们回到产业发展本身的核心，就是产品导向。车企在应用芯片时，首先考虑的是“价格、性能、可靠性”，这才是产品的核心竞争力，而不是最先进技术。同时，车企看重的是稳定的品质、稳定的供货，这才是芯片企业的核心竞争力。
他希望芯片公司尽量避免同质化竞争，虽然这很难，但希望大家都能找到自己的路，芯片公司应该和车企一起进行产品定义研究，更加注重高端化、特色化、创新型产品的研发，构建长期竞争力。
最后他建议构建完整的生态系统，这是解决健康可持续发展的基础。“国产芯片在汽车上的使用绝对不是一个简单的技术问题，而是一个产业问题，尤其是生态的挑战。从设计、制造、封装测试、标准、检测认证、电子控制器研发、整车认证，这些环节都需要我们上下游共同努力，风险共担，利益共享。”
